
第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会将于2026年5月13日-15日在重庆国际博览中心举办,此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题,展示面积达30000㎡,参展企业800家,吸引28000名专业观众到场参观交流。
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天空星集团(香港)有限公司(T-STAR)成立于2015年7月5日,总部位于香港,专注于高精密、高可靠性MLCC产品的研发、生产与销售。公司以“材料自主化、性能极致化、应用场景化”为核心竞争力,打破日韩厂商在高端领域的技术垄断,实现了从“国产替代”到“全球引领”的跨越。
公司产品全面满足AEC-Q200车规标准、IEC 60384-21工业级标准及AI服务器高可靠性要求,覆盖008004~3225全尺寸系列,电容值0.5pF~220μF,电压等级2V~1000V,适配从极端高温环境到高密度集成的多元化应用需求。未来将在全球布局4大智能化生产基地(华东 + 华南 + 西南 + 东南亚),总占地面积600亩,建筑面积45万㎡,打造从陶瓷粉体研发、核心材料制备到成品生产的全产业链自主可控体系。
公司坚持创新驱动发展,组建多个的核心研发团队,汇聚海内外MLCC领域顶尖专家。年研发投入占营收10%~12%,建立国家级MLCC材料与工艺工程技术研究中心及2个海外研发分部。产品致力于遵循AEC-Q200车规标准、IEC 60384-21工业级标准,在高温高容、高可靠性等关键技术领域达到行业先进水平,可以满足新能源汽车ADAS系统、AI服务器、工业控制系统等极端环境下的稳定运行需求。
1、车规级贴片电容

—产品介绍:严格遵循AEC-Q200国际车规标准,专为汽车电子极端工况打造,通过高温老化、温度循环、湿度偏压等全项可靠性测试。
—核心特性:耐宽温(-55℃~150℃+)、抗振动、长寿命、高绝缘、零缺陷管控,符合汽车供应链QS体系要求。
—核心应用:新能源汽车BMS电池管理、ADAS自动驾驶域控制器、车载中控、车联网模块、充电桩控制系统。
2、AI级贴片电容

—产品介绍:对标AI服务器、算力中心超高可靠性要求,专为高密度集成、长时间满负荷运算场景设计,解决高温积热、信号干扰、长期运行衰减等行业难题,保障算力设备不间断工作。
—核心特性:低ESR、高容值、耐高温、抗浪涌、高频稳定性优,适配高密度板级布局,散热性能出众。
—核心应用:AI服务器、云计算中心、数据存储设备、算力加速卡、边缘计算终端、大模型训练设备。
3、机器人级贴片电容

—产品介绍:贴合工业机器人、协作机器人的运动控制、伺服驱动、传感交互场景,兼顾工业级IEC 60384-21标准与动态工况稳定性,应对复杂电磁环境、频繁启停、机械振动等严苛条件。
—核心特性:抗干扰性强、耐机械冲击/振动、宽温稳定、精度高、响应速度快,适配伺服电路与传感模块。
—核心应用:工业机器人伺服驱动、运动控制系统、机器视觉模块、协作机器人传感单元、自动化产线机器人。

第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会
时间:
2026年5月13-15日
地点:
重庆国际博览中心
主题:
新时代·创造“芯”未来
规模:
30000展出面积(㎡)
展商:
800知名企业(家)
观众:
28000专业观众(人次)


