2026年深圳电子展(8号馆特种电子展)参展手记

2026年深圳电子信息博览会作为国内电子行业顶级盛会，本届展会聚焦电子信息产业全链条创新，其中8号馆专属打造特种电子元器件展，是展会核心重磅展区，精准聚焦国防军工、航空航天、高端装备等特种应用领域。展区集结中国电科、航天科技、航天科工、航空工业、中国兵器、中国船舶等十大军工集团，携旗下核心科研院所、子公司集中参展，全方位展示军工级特种芯片、高可靠元器件、先进电子组件、国防配套电子设备等硬核产品，成为军工电子产业链供需对接、技术交流、合作深化的核心平台。

本次观展,RLC立足公司封装业务核心，以老客户深度维护、合作需求深挖、行业趋势研判为核心目标，全程聚焦8号馆十大军工集团展区，与长期合作的军工体系客户面对面洽谈，同步洞察特种电子封装行业最新风向，收获颇丰，也为公司后续军工封装业务深耕与拓展明确了方向。

RLC作为已通过国军标体系认证、与各大军工集团旗下多家单位建立长期稳定合作的封装企业，本次展会成为我们与老客户深化合作、精准对接需求的绝佳契机。逐一走访各大军工集团展区，与合作客户的团队深入交流，全面了解客户最新产品布局与封装需求，核心对接情况如下：

1、中国电科、航天科技、航天科工展区：这三大集团是公司核心老客户，本次展出的星载芯片、宇航级传感器、雷达专用集成电路、抗辐射元器件等产品，均对高可靠气密封装、陶瓷封装、传统塑封、3D堆叠封装有持续且升级的需求。客户反馈，公司依托国军标体系打造的封装产品，在耐高温、抗震动、气密性、长期可靠性等方面完全匹配军工严苛标准，现有合作订单交付稳定、品质达标，对后续深度合作充满信心，同时提出了小批量定制化封装、新工艺适配研发的新增需求。

2、航空、兵器：与合作多年的机载、兵器制导电子配套团队沟通，客户重点提及机载设备防盐雾、防霉菌、抗电磁干扰，舰载设备防水密封，兵器装备大功率散热等专项封装要求。公司现有成熟的特种封装工艺可及时适配，双方就现有订单增量、新品同步开发达成初步共识，客户表示将优先选择我们作为核心封装供应商，进一步深化长期战略合作。

3、其余军工集团展区走访：同步对接十大军工集团内其他有合作基础的单位，了解其特种电子元器件研发进度与未来产能规划，均表达了持续深化合作、扩大合作品类的意愿，进一步稳固了公司在军工封装供应链中的稳定地位。

本次展会期间，累计与十几家长期合作军工客户完成深度洽谈，所有合作客户均对公司国军标体系认证、军工封装工艺品质给予高度认可，现场敲定多项现有订单增量意向，同步收集到多项新品封装定制需求，为后续业务持续增长筑牢了客户基础。

通过8号馆实地走访、与军工客户及行业同仁交流，结合各大军工集团展品与技术布局，梳理出特种电子封装行业核心趋势：

1、军工电子国产替代持续深化，高可靠封装需求刚性增长：十大军工集团展品全面聚焦自主可控，国产特种电子元器件渗透率持续提升，对军工级封装的需求持续放量，且对封装的可靠性、一致性、极端环境适配性要求愈发严苛，具备国军标体系、成熟军工封装经验的企业将持续占据市场优势。

2、小型化、集成化、大功率封装成主流方向：军工电子元器件朝着微型化、高集成度发展，系统级封装（SiP）、多芯片组件（MCM）、大功率散热封装成为刚需，同时轻量化、薄型化封装在航空航天、无人装备领域应用加速，倒逼封装企业持续升级工艺、优化技术方案。“制造协同”的本质是从“制造服从设计”到“设计与制造共舞”的范式变革。这不仅是制造技术的进步，更是整个半导体产业协作模式的深刻重构。

3、长期稳定合作成军工供应链核心逻辑：军工行业对供应商资质、品质稳定性、交付保障要求极高，倾向于与具备成熟合作经验、资质齐全、工艺可靠的企业建立长期深度合作，而非短期零散合作，这与公司深耕老客户、打造长期战略合作的思路高度契合。