深圳市物联网产业协会举办AIoT时代边缘计算芯片产业发展交流会

2026年6月24日，由太湖新城集团主办，无锡新尚资本、招商蛇口招商产园协办，深圳市物联网产业协会承办，深圳市芯片科技促进会、北京大学深圳系统芯片设计重点实验室支持的 “双湾融合 智启未来 ——AIoT 时代边缘计算芯片产业发展交流会暨太湖新城・数创芯谷产业园项目推介” 在深圳蛇口网谷顺利举行。

来自半导体、AI芯片、边缘计算、物联网、智能终端等领域的企业高管、行业专家、投资机构代表等70多位嘉宾齐聚一堂，共同探讨AIoT时代国产边缘计算芯片的技术突破、产业机遇与区域协同发展路径。深圳市物联网产业协会秘书长郑华兵作为本次活动的主持人。

活动伊始，太湖新城集团投资总监、新尚资本总经理茹华杰，招商蛇口招商产园产业研究院院长（规划发展部总经理）罗锋，深圳市物联网产业协会副会长、深圳市友恺通信技术有限公司副总经理王彭先后发表开场致辞。

图/ 茹华杰 太湖新城集团投资总监

新尚资本总经理

图/ 罗锋 招商蛇口招商产园产业研究院院长

（规划发展部总经理）

图/ 王彭 深圳市物联网产业协会副会长

深圳市友恺通信技术有限公司副总经理

北京大学深圳系统芯片设计重点实验室主任、博士生导师何进教授发表主题演讲《摩尔极限破局：韬定律驱动下的AIoT近期展望》，直面行业核心挑战，系统拆解华为 “韬定律” 的底层逻辑与产业价值。

何进教授指出，传统摩尔定律已逼近物理极限，制程微缩带来的性能红利逐渐消失，高昂的研发与制造成本让行业陷入发展瓶颈，AIoT海量场景的低功耗、高算力需求难以被满足。他重点解读华为提出的 “韬定律”，强调这一中国原创范式跳出了单纯追求制程微缩的路径依赖，以先进封装与系统架构重构芯片设计底层逻辑，为后摩尔时代的产业破局提供了关键方向。

演讲中，何进教授从器件、电路、芯片到系统的四大协同技术路径，完整拆解了 “韬定律” 的技术体系，并展望其在AI芯片、IoT芯片领域的广阔应用前景，如FD-SOI、GTV等创新方向。他表示，韬定律不仅为成熟制程的二次价值释放提供了可能，更将推动全球芯片产业从单一制程竞赛转向系统创新的新范式，开辟全新技术赛道，重塑全球半导体竞争格局，为AIoT边缘计算产业的国产化突破注入核心动能。

深圳市迈特芯科技有限公司系统总经理田万廷围绕端侧大模型推理芯片，从端侧AI演进、芯片架构，商业化路径输出产业干货。他讲到，行业技术历经三轮迭代：感知AI、生成式AI后，下一阶段将进入端侧自主智能Agent，芯片需具备任务规划、多模态融合能力。商业化落地分层推进：先依靠AI平板、AI NAS、AI PC等消费电子，再布局AI手机，车载、工业等高价值场景，最终下沉各类低成本IoT长尾市场。产业现存算力功耗、存储容量、硬件适配、软件生态四大矛盾。

田万廷提到，迈特芯自研3D分布式近存LPU芯片，依托存算一体、可重构架构等自研技术，一站式解决行业痛点，打造国产化端侧推理解决方案。他表示，迈特芯将持续深耕3D存算一体技术，完善软硬件生态，以自主可控国产芯片，让各类终端搭载本地智能体，推动国产边缘算力产业革新。

活动现场，招商蛇口招商产园数创芯谷项目负责人王春明对太湖新城・数创芯谷产业园进行了详细介绍。作为万亿GDP城市核心CBD内的稀缺都市工业园区，数创芯谷产业园，总建筑面积约18万平方米，由太湖新城集团规划建设、招商蛇口深度参与产品设计并运营，以股权投资理念为核心打造的新一代产业社区。

王春明介绍，数创芯谷精准锚定“1核心+3特色”的产业布局，以集成电路为地标性核心产业，同时培育人工智能、机器人、元宇宙三大特色共生产业，旨在提升产业结构韧性，服务国家战略科技力量。

活动现场，太湖新城集团与招商系资本双方产业投资负责人也亲临现场，与参会企业进行面对面资本对接，为优质项目搭建了精准的投融资桥梁。

在“行业大咖说”环节，汇聚产业链上下游优质企业负责人与行业专家，立足AIoT产业发展全局与市场落地实际，围绕国产边缘计算芯片核心技术瓶颈、市场化突围路径、全链条产业生态构建等核心议题展开深层次、多维度研讨交流。

深圳市芯片科技促进会创会会长程强指出，AIoT是国产芯片实现弯道超车的关键赛道。目前国产AIoT芯片已完成场景差异化布局与产业生态搭建，依托本土产业链及RISC-V架构构建起完整产业体系，不过在高端车规、工业高可靠芯片领域仍存在短板；上海移柯通信技术股份有限公司副总裁朱克功表示，AIoT正从单品智能迈向万物共生的生态智能，国产芯片凭借端侧算力下沉、自主可控优势，已在车载、能源、金融核心场景完成规模化落地；深圳市国芯物联科技有限公司联合创始人郭述强表示，国产芯片已迈入自主可控高质量发展新阶段，UHF RFID芯片实现多场景规模化应用，行业应紧抓万物智联发展机遇，坚守技术创新与长期发展理念。

亿芯微半导体（深圳）副总经理王家清表示，边缘算力下沉带来产业新机遇，行业却面临集成良率低、封装成本高、供应链不稳、专业人才匮乏等难题。业内需打破传统代工思维，秉持“封装即系统”理念，打通半导体全产业链，突破行业发展瓶颈；三未信安科技股份有限公司副总裁刘坚表示，随着AIoT、无人车、工业机器人等边缘智能设备广泛应用，身份仿冒、数据泄露等安全风险愈发突出，传统密码体系难以应对量子“先存后解”攻击。兼具国密与抗量子算法、软硬协同的硬件密码芯片，已成为产业规模化发展必备安全底座。