毛军发院士,卸任深圳大学校长!

毛军发，男，汉族，1965年8月出生于湖南邵阳，工学博士、教授。1998年9月加入中国共产党，1988年7月参加工作，中国科学院院士，2021年12月16日任深圳大学校长。

毛军发院士于1981年9月至1985年7月在国防科技大学应用物理系辐射物理专业学习，获学士学位；1985年9月至1988年7月在中国科学院上海原子核研究所实验核物理专业读硕士研究生，获硕士学位；1989年9月至1992年7月在上海交通大学电子工程系电磁场与微波技术专业读博士研究生，获博士学位；1994年5月至1996年8月先后在香港中文大学、美国加州大学伯克莱分校做博士后研究。

2010年11月至2013年2月任上海交通大学电子信息与电气工程学院常务副院长，2013年2月至2018年6月任上海交通大学电子信息与电气工程学院院长；2018年6月起担任上海交通大学党委常委、副校长；2021年12月16日起担任深圳大学校长。

毛军发院士主要从事高速电路互连与射频电子封装研究，担任相关领域国家自然基金委创新群体负责人、基础科学中心负责人以及973首席科学家。曾获得国家自然科学二等奖、国家技术发明二等奖、国家科技进步二等奖、何梁何利科学与技术创新奖各1项，获教学成果二等奖2项。担任中国电子学会会士、微波分会主任委员，IEEE Fellow。

射频异质异构集成全国重点实验室（以下简称实验室）于2022年经国家有关部委批准立项。本实验室由深圳大学牵头建设，上海交通大学和中兴通讯股份有限公司参与共建。实验室围绕射频异质异构集成领域的关键科学技术问题，1）跨尺度载流子-电磁-热-应力多物理特性耦合与演变规律、2）多性能多功能协同机制与可测性原理、3）异质界面生成与工艺量化调控机理等，开展系统深入的原创性、前瞻性基础研究和核心技术攻关，认识基本原理，掌握理论方法与核心技术，形成射频异质异构集成能力、平台和标准，研制一系列面向国家重大需求的射频异质异构集成电路系统。实验室研究将推动集成电路变道超车发展和信息系统集成技术快速进步，实现从集成电路到集成系统的变革和跨越，为我国集成电路产业尤其是射频异质异构集成产业的跨越式发展做出重大贡献。目前，实验室的主要研究方向包括：1）耦合多物理场理论与设计方法学；2）射频异质异构集成工艺；3）可测性与测试表征；4）射频异质异构集成技术应用等。

射频异质异构集成全国重点实验室（以下简称实验室）于2022年经国家有关部委批准立项。本实验室由深圳大学牵头建设，上海交通大学和中兴通讯股份有限公司参与共建。实验室围绕射频异质异构集成领域的关键科学技术问题，1）跨尺度载流子-电磁-热-应力多物理特性耦合与演变规律、2）多性能多功能协同机制与可测性原理、3）异质界面生成与工艺量化调控机理等，开展系统深入的原创性、前瞻性基础研究和核心技术攻关，认识基本原理，掌握理论方法与核心技术，形成射频异质异构集成能力、平台和标准，研制一系列面向国家重大需求的射频异质异构集成电路系统。实验室研究将推动集成电路变道超车发展和信息系统集成技术快速进步，实现从集成电路到集成系统的变革和跨越，为我国集成电路产业尤其是射频异质异构集成产业的跨越式发展做出重大贡献。目前，实验室的主要研究方向包括：1）耦合多物理场理论与设计方法学；2）射频异质异构集成工艺；3）可测性与测试表征；4）射频异质异构集成技术应用等。

实验室承担了射频集成电路与电子封装集成领域数十项国家重大科技任务。包括我国电子封装领域第一个973计划项目（项目名称“系统级封装的基础研究”）、国家重点研发计划项目（项目名称“6G高密度射频前端技术”）、电磁场射频技术领域第一个国家自然基金创新研究群体项目、国家自然基金基础科学中心项目（项目名称“毫米波异质异构集成电路”）等重要项目。已发表Science、Nature Photonics、IEEE等国际顶级刊物论文1000余篇，特别是2022年在著名的JSSC发表了电子封装集成领域我国第一篇论文；研究成果3次被《国际半导体技术发展路线图（ITRS）》采用，用于半导体、移动通信、人工智能、航空航天、国防技术等领域200多个用户，研发的EDA软件出口到多家知名跨国企业，为国家多项重大工程实施和国防装备研制做出了积极贡献。

实验室首任主任毛军发院士是异质异构集成领域的领军人员和学科带头人之一，在国际上较早开展异质异构集成技术研究，同时也是IEEE Fellow，中国电子学会副理事长。实验室首届学术委员会主任为中国科学院院士刘明。目前，实验室固定人员中包含两院院士3名，其他国家院士4名，国家级领军或青年人才52名，实验室人员队伍结构合理，创新意识和能力强，具有使命担当精神。

实验室主体选址于深圳大学粤海校区科技园大厦，其中，超净实验环境规划面积约1800平方米，测试实验室及办公面积约10000平方米。实验室设备齐全，预采购高精度射频测试系统、晶圆键合/解键合系统、先进封装设备、光刻系统、磁控溅射镀膜系统、化学气相沉积系统、原子层沉积系统、薄膜热处理设备、刻蚀设备以及材料/结构表征设备等先进设备和系统，总价值逾3亿元。

实验室承担了射频集成电路与电子封装集成领域数十项国家重大科技任务。包括我国电子封装领域第一个973计划项目（项目名称“系统级封装的基础研究”）、国家重点研发计划项目（项目名称“6G高密度射频前端技术”）、电磁场射频技术领域第一个国家自然基金创新研究群体项目、国家自然基金基础科学中心项目（项目名称“毫米波异质异构集成电路”）等重要项目。已发表Science、Nature Photonics、IEEE等国际顶级刊物论文1000余篇，特别是2022年在著名的JSSC发表了电子封装集成领域我国第一篇论文；研究成果3次被《国际半导体技术发展路线图（ITRS）》采用，用于半导体、移动通信、人工智能、航空航天、国防技术等领域200多个用户，研发的EDA软件出口到多家知名跨国企业，为国家多项重大工程实施和国防装备研制做出了积极贡献。

实验室首任主任毛军发院士是异质异构集成领域的领军人员和学科带头人之一，在国际上较早开展异质异构集成技术研究，同时也是IEEE Fellow，中国电子学会副理事长。实验室首届学术委员会主任为中国科学院院士刘明。目前，实验室固定人员中包含两院院士3名，其他国家院士4名，国家级领军或青年人才52名，实验室人员队伍结构合理，创新意识和能力强，具有使命担当精神。

实验室主体选址于深圳大学粤海校区科技园大厦，其中，超净实验环境规划面积约1800平方米，测试实验室及办公面积约10000平方米。实验室设备齐全，预采购高精度射频测试系统、晶圆键合/解键合系统、先进封装设备、光刻系统、磁控溅射镀膜系统、化学气相沉积系统、原子层沉积系统、薄膜热处理设备、刻蚀设备以及材料/结构表征设备等先进设备和系统，总价值逾3亿元。

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