最近(7月底工商完成),深耕第三代半导体刻蚀设备赛道的中锃半导体完成总部搬迁,由深圳迁往杭州钱塘区。
中锃半导体很不简单。
这是一家专注干法刻蚀设备与全套工艺解决方案的科创企业。
刻蚀设备被誉为芯片制造的精准手术刀,属于晶圆制造不可或缺的核心装备。
中锃半导体主攻碳化硅深刻蚀这一被海外牵制的细分赛道,经营模式不止售卖硬件设备,还可提供设备搭配定制工艺的一体化服务,业务覆盖碳化硅、氮化镓、MEMS、先进封装等多个工艺方向。
碳化硅材料理化性质特殊,沟槽深刻蚀长久以来都是功率芯片生产的关键瓶颈。中锃半导体用自己多年深耕等离子体刻蚀领域的积淀,自研了ICP 刻蚀设备突破碳化硅深槽刻蚀技术难关,其主力机型适配 6‑8 英寸碳化硅晶圆,广泛服务于新能源车功率模块、光伏储能设备、5G 射频器件等赛道,设备制造成本相较海外竞品拥有明显优势。
此前,中锃半导体依托深港两地的人才、科研资源已完成样机验证。
中锃半导体创始人谭志明拥有四十余年香港半导体行业从业经历。
谭志明。图片来自深圳卫视
其早年深耕元器件制造板块,很早便投身刻蚀核心技术攻关,通晓设备研发、晶圆加工、器件设计整条产业链。看清国内高端刻蚀设备受制于海外厂商的行业现状之后,他下定决心攻坚国产替代,并在深圳重新开启了自己的创业之路。
此前,中锃半导体顺利完成数千万元天使轮融资,其投资方包括了国科京东方、国核曜能、望众资本等优质产业资本与专业投资机构。
从香港到深圳到杭州,谭志明的创业之路很明晰。
香港是企业的技术源头与国际化窗口,深耕半导体行业四十余年的创始人谭志明,依托香港接轨全球的产业视野、前沿技术资讯与国际化科研规则,完成等离子体刻蚀技术的长期积淀。
深圳则是其产业化起步的关键阵地,坐拥港深两地要素流通优势,依托跨境快速通关通道,实现科研人员、设备物料高效流转,大幅压缩其研发筹备周期。
图为位于杭州钱塘区的中晶欣圆半导体
而杭州钱塘是企业规模化发展的终极落地沃土,相较于深港以研发、融资、科创服务为主的优势,杭州钱塘拥有全国稀缺的全尺寸晶圆制造产能,集聚完整的第三代半导体上下游产业链,下游新能源、光伏储能、车规功率器件应用场景充沛,能够完美承接企业刻蚀设备的量产、测试与商业化交付需求,补齐企业规模化、腾飞的最后一块拼图。
可谓每一次布局都能踩中时代的脉搏,每一次调整都如此严丝合缝。
本文参考资料来源:工商可查信息、深圳卫视、南方日报《中锃半导体谭志明:国产化设备破局打赢半导体“突围战”|河套“港”故事》。封面图片来自钱塘区官网
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