展商动态 | 深圳稳顶聚芯技术有限公司——邀您共赴IICIE国际集成电路创新博览会

深圳稳顶聚芯技术有限公司

深圳稳顶聚芯技术有限公司是一家专注于前道步进投影式光刻机（Stepper）装备研发、制造与销售的国家高新技术企业。创始人曾为国家"02"专项核心成员，为国家科技部专家库专家、教授级高级工程师；核心团队在半导体装备领域深耕二十余年，具备卓越的正向研发能力和丰富的高端装备制造经验。作为全球光刻机领域的新兴力量，公司自主研发的WS180i、WS235i系列光刻机聚焦于化合物半导体（LED、光芯片、功率器件等）、先进封装及前道IC领域。依托深厚的技术积累、独特的运营理念和持续的自主创新能力，公司致力于为客户提供高性能高稳定性的半导体光刻工艺装备及系统解决方案。秉承“求索启航，与国同行”的企业使命，坚持“践微行稳”的经营理念，公司始终以客户为中心，力求实现与客户的共赢发展，并立志成为全球光刻机行业的引领者。

展品推介

晶圆机械手是半导体制造中的核心自动化设备，主要用于晶圆的精准搬运、定位及传输，具有高洁净度、高精度、高稳定性等特点。

产品特点：

①可选单臂/双臂机械手，满足各种工况；

②控制器集成化高，安装简单；

③Z向行程可定制尺寸170mm-600mm，末端重复定位精度＜±0.1mm；

④可集成定制防撞功能，针对＞0.2N的撞击力，实现毫秒级反应刹停。

技术参数：

基于伯努利效应产生气流负压，实现晶圆非接触式吸附与承载，适用于超薄晶圆，实现低应力、无摩擦传输。避免接触式夹持导致的碎片及微裂纹风险，适用于高洁净度、高可靠性场景，是提升良率与工艺稳定性的关键解决方案。

适用场景:

①厚度≤200μm超薄晶圆；

②硅基及化合物基半导体晶圆。

产品特点：

①晶圆规格：支持8寸、12寸；

②最大吸附力：1N；

③接触范围：仅限晶圆最外围0.5mm；

④有效区域：完全非接触。

高分辨短波红外（SWIR）对准成像系统，是一种专门利用短波红外光（波长为0.9至1.7微米）穿透特定材料（尤其是硅）的特性，来实现高精度视觉引导和位置对准的先进机器视觉系统。它的核心价值在于“看见”可见光无法察觉的细节。

技术参数：

产品特点：

①覆盖短波红外波段（0.9–1.7μm），适用于硅基材料内部检测；

②多级倍率灵活组合，适应不同精度与视场需求；

③高透过率光学设计，保证信号采集效率；

④高分辨率与高帧率成像，支持快速细微缺陷识别；

⑤应用范围广，覆盖晶圆制造、工艺监控、封装检测及光伏等场景。

高温精密光学模组是高温探针台实现高温环境下电学信号测试的核心部件。高温模组实现高低倍镜头齐焦，观测对位更便捷，模组采用低热膨胀材料，高温环境下无明显温度漂移，探针定位稳定，可保证高温电学测试的精度与稳定性。

产品特点：

主动减振系统承载设备的核心精密系统，兼具隔振、减振、抗冲击能力，可快速抑制设备运动产生的台面抖动，实现快速整定，保障精密加工与光学检测精度稳定可靠。

产品特点：

①定制化整体解决方案，实现需求与成本的高度匹配；

②内置6自由度传感器，可检测XYZ轴平移及旋转振动；

③音圈电机/磁控执行器0.05秒内稳定平台；

④低频隔振最低可至0.2Hz；

⑤10Hz处传递率≤-40dB，相当于振动能量衰减99%；

⑥前馈预判环境振动+反馈消除残余振动；

⑦可在电镜应用实现0.1nm振幅控制；

⑧6自由度独立控制，消除设备内部运动耦合干扰；

⑨即插即用，可根据用户的需求灵活配置或集成一体式平台。