深圳硬核科创企业登陆港股!

深圳第三代半导体优质科创企业——基本半导体正式登陆香港联交所，成功完成港股IPO上市，成为国内碳化硅功率器件赛道又一上市主力企业。上市首日公司股价表现亮眼，开盘涨幅达7.91%，盘中股价最高攀升至37.3港元，较发行价最大涨幅接近18%，资本市场对其技术实力与赛道前景给予高度认可。

一、企业核心概况：深圳本土IDM全链条碳化硅龙头

基本半导体成立于2016年，总部扎根深圳，是国内领先的第三代半导体功率器件专精企业，也是国内为数不多具备碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装全链条自主生产能力的IDM模式企业。公司搭建了完善的产业布局体系，在深圳布局专业晶圆生产工厂，在无锡设立标准化封装产线，实现核心产品自主可控、全流程自研自产，有效保障产品交付能力与技术迭代速度。

公司核心产品聚焦第三代碳化硅功率器件，广泛应用于新能源汽车、可再生能源发电、储能系统、高端工业控制等国家战略性新兴产业领域，深度贴合新能源产业升级与高端制造国产替代发展趋势。截至2025年6月末，公司车规级核心产品累计出货量突破11万件，顺利实现规模化商用落地。

技术研发层面，公司构建了完善的专利壁垒，累计拥有171项授权专利，同时有118项专利处于申请阶段，技术布局全面覆盖碳化硅产业链设计、制造、封装、测试等关键核心环节，持续夯实技术领先优势。

二、行业市场地位：国内碳化硅赛道第一梯队企业

依托成熟的产品体系与规模化落地能力，基本半导体在国内碳化硅功率器件市场稳居行业前列。根据弗若斯特沙利文权威行业报告数据，以2024年营业收入为统计口径，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，对应市场份额达2.9%；同时在国内碳化硅分立器件、功率半导体栅极驱动两大细分市场均位列第九，是国内碳化硅国产化替代进程中的核心骨干企业。

三、经营与研发现状：持续高研发投入，深耕技术迭代

作为硬科技科创企业，基本半导体长期坚持重研发、重投入的发展策略，持续深耕第三代半导体技术攻坚，受高额研发投入、产能扩张、市场推广等因素影响，公司上市前整体处于阶段性亏损状态。

招股书披露数据显示，2023年至2025年报告期内，公司年度净亏损分别约为3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元，三年累计净亏损规模处于合理科创企业发展区间。值得关注的是，公司同期研发投入累计超2.75亿元，持续高强度的研发投入，为公司产品迭代、车规级技术突破、全链条产能升级提供了坚实支撑，也为后续盈利反转、规模化盈利奠定技术基础。

四、全程资本加持：多轮顶级机构融资，估值突破51亿元

凭借扎实的技术壁垒、优质的赛道前景与完善的产业化能力，基本半导体自成立以来持续获得资本市场高度认可，斩获多轮知名机构投资，股东阵容涵盖国资产业平台、头部创投、产业资本等优质机构。

公司成立未满一年，便顺利完成天使轮融资，引入力合科创、英智创新、英博国际等机构；2018年首款碳化硅MOSFET器件研发落地并实现市场化销售后，快速完成A轮融资，获得力合科创、仁智资本加持。

随着车规级碳化硅功率模块研发成功、车载产品完成早期实测，公司持续获得资本加码，先后斩获力合资本、安芯投资等机构投资，并于2020年完成A++轮、B轮融资，投资方涵盖力合资本、闻泰科技、深投控、民和资本、屹唐长厚等头部产业及投资机构。

2021年开启密集融资周期，一年内完成5轮C轮系列融资，松禾资本、力合科创、博世创投、广汽资本、招银国际资本、粤科母基金等一众知名机构纷纷入局。2024年公司获得中车资本战略投资，2025年再获中山基金、中山火炬开发区科创产业母基金加持，顺利完成D轮融资，企业整体估值突破51亿元，科创价值持续兑现。

五、行业赛道前景：碳化硅市场高速扩容，渗透率持续攀升

第三代碳化硅功率器件是新能源、高端制造产业的核心基础元器件，国产替代空间广阔，行业增长势能强劲。据弗若斯特沙利文数据统计，国内碳化硅功率器件市场规模从2020年的11亿元快速增长至2024年的69亿元，四年年复合增长率高达59.7%，行业处于高速爆发期。

展望未来，行业高增长态势将持续延续，预计2025年至2029年国内碳化硅功率器件市场将保持47.1%的年复合增速，2029年整体市场规模有望突破428亿元。同时，碳化硅器件在国内功率器件市场的渗透率持续提升，从2020年的0.9%攀升至2024年的5.4%，预计2029年渗透率将达到19.0%，行业长期成长空间广阔。

六、上市募资用途：聚焦研发创新，加速全球化布局

本次港股上市募集资金将全部聚焦主业发展，核心用于四大方向：一是持续加码核心技术研发，攻坚高端碳化硅器件技术瓶颈；二是优化全链条产业链布局，升级晶圆制造与封装产能；三是搭建全球分销体系，拓展海内外市场化客户资源；四是推进品牌国际化建设，全面提升企业全球竞争力，助力公司深度受益于第三代半导体国产替代与全球产业升级浪潮。