深圳第三代半导体产业发展迎来重大项目落地：
2026年4月17日，深圳投资项目在线审批监管平台发布了深圳基本半导体股份有限公司年产70万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示
此举标志着基本半导体在车规级碳化硅领域的战略布局又迈出重要一步
打造车规级碳化硅封装标杆产线
该项目总投资超8亿元，由基本半导体旗下核心子公司基本封装测试（深圳）有限公司负责建设运营，将专注于车规级碳化硅功率模块的封装测试
深圳坪山项目占地面积8447.59平方米，总建筑面积约49790平方米，配备国际先进的封装测试设备与智能生产线
年产能70万只车规级碳化硅功率模块，可满足约35万辆新能源汽车的主逆变器需求
其中2025年7月完成子公司增资2亿元，引入深圳市投控基石新能源汽车产业基金战略投资
（来源：基本半导体官网）
公开资料显示：深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化
公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成
基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在全球碳化硅功率模块市场排名第七，国内企业排名第三。
卡位新能源赛道，拥抱万亿级市场
碳化硅功率模块作为新能源汽车核心零部件，市场规模正快速扩张。根据行业数据，2025年全球碳化硅功率模块市场规模达87亿美元，2030年预计突破300亿美元，年复合增长率超25%。
基本半导体凭借技术与产能优势，已获得比亚迪、理想等10余家主机厂定点、50多款车型design-in，产品成功进入国内近20家整车厂和一级供应商供应链。
深圳坪山产线的投产将进一步提升公司交付能力，巩固其在中国乘用车市场碳化硅功率模块前10的市场地位，加速从技术突破向产品交付的战略转型 。
该项目的落地具有多重战略价值，对深圳乃至全国第三代半导体产业发展意义深远：
一：基本半导体已构建深圳光明晶圆制造、无锡新吴封装、深圳坪山封装测试及中山封装扩产的全国产能网络，形成从芯片设计、晶圆制造到模块封装、驱动应用的完整碳化硅产业链闭环，成为中国唯一一家全环节均已实现量产的碳化硅IDM企业
二：突破车规级封装技术瓶颈，缓解新能源汽车"芯荒"，项目落地进一步巩固深圳在第三代半导体领域的领先地位
三：项目的落地将产生强大的产业集聚效应，带动产业链上下游协同发展
基本半导体年产70万只碳化硅模块封装产线项目的落地，是深圳第三代半导体产业发展的重要里程碑，同时也预示了中国企业在碳化硅功率器件领域从"跟跑"到"并跑"再到"领跑"的关键节点。
随着该项目的投产以及后续中山、无锡等基地的产能释放，基本半导体将进一步巩固其在全球碳化硅市场的地位，为中国新能源汽车产业高质量发展注入强劲动力，助力我国在第三代半导体这一战略新兴产业赛道上抢占全球竞争制高点。
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