感知万象,智创未来。2026 第四届深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen 2026) 将于4 月 14 日 - 16 日在深圳会展中心(福田) 盛大启幕。作为深耕亚微米级芯片微组装与先进封装领域的国家高新技术企业,深圳市鸿芯微组科技有限公司(展位号:26-8B302)将携旗下核心设备重磅亮相,以百纳米级精密贴装、晶圆级键合技术,为 MEMS 传感器、光电子器件、先进半导体封装提供一站式高精度工艺解决方案,诚邀业界同仁莅临展位、共探商机!
此次参展,我们期待与您面对面深度交流,倾听您的个性化需求,分享我们的核心技术成果与行业应用方案,携手探索传感器芯片微组装与精密制造领域的全新可能,共筑产业发展新生态。
4 月 14 日 - 16 日,深圳福田会展中心,鸿芯微组在展位26-8B302与您不见不散!