150亿!总部位于深圳南山的华曦达、科通联合体打造宝安芯片及数字视讯产业基地

据深圳市发改委最新公示的信息显示，宝安区芯片及数字视讯联合产业基地列入2026年重大项目计划清单：

据邦邦租了解到，该宗地号为A011-0209，位于宝安区尖岗山重点发展片区，毗邻华润雪花科创城，双地铁上盖，区位优势明显

该宗地土地面积约1.03万㎡，建筑面积约7.38万㎡，其中规划研发用房约6.98万㎡、展厅2700㎡、商业1150㎡、物业服务用房150㎡

由深圳市科通技术股份有限公司、深圳市华曦达科技股份有限公司组成的联合体以成交价1.29亿元竞得

该联合体项目聚焦于芯片应用服务与数字视讯技术领域，以软件和信息技术服务业、新一代信息技术为主导产业，整合了芯片研发、服务、销售与应用产业链上下游企业。

根据项目规划，项目建成达产后，年总营收将不低于150亿元，并能为宝安区新增就业岗位2000余个

据悉，深圳市科通技术股份有限公司成立于2005年5月24日，总部位于深圳市宝安区

是一家专注于芯片应用设计与分销服务的高科技企业，为全球80余家芯片原厂提供'一站式'产品组合与解决方案，业务覆盖智能汽车、AI算力、工业互联等领域

而深圳市华曦达科技股份有限公司（下称“华曦达”）成立于2003年，总部位于深圳南山，是一家集软硬件产品研发、销售和云服务为一体的国家级高新技术企业

核心产品包括 Google 和 Netflix 授权的 Android TV 智能终端产品，新一代网络接入通信产品、XMediaTV 视频云平台、终端设备管理系统以及增值运营服务

其中，华曦达研发大楼已于2025年5月25日开工建设

此次联合体共同拿地共建产业基地，除了分摊投资成本之外，还能有效降低联合体的生产成本

作为深圳宝安区探索联合用地出让的又一成果，该项目建设可有效解决芯片产业链上下游重点企业的发展空间需求

为上下游产业带来协同、降本提效、补齐短板、绑定资源、提升产业话语权等双方共赢局面