深圳市龙华区-半导体存储测试设备产业化智造项目可行性研究报告

1、项目基本情况

本项目拟在深圳市龙华区购置土地建设高标准生产厂房、办公场地等配套设施，引入先进的生产配套设备及软件，打造标准化、现代化、规模化的半导体存储测试设备产业化基地。本项目的实施将进一步缓解公司生产场地主要依赖租赁取得以及生产场地空间瓶颈，有效提升公司高端半导体存储测试设备产业化能力，充分满足下游市场及客户的产品需求，进一步提高公司核心竞争力和市场地位。

2、项目实施必要性

（1）把握半导体存储行业发展机遇，满足下游客户对高端半导体测试设备产品的需求

DRAM 是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基石，广泛应用于数据中心、移动设备及终端、通信、智能制造等领域。近年来，新兴技术场景持续涌现，数据总量呈现爆发式增长，广泛的数据读写与传输需求驱动全球 DRAM市场规模快速扩大。根据 Omdia 数据，全球 DRAM 市场规模有望从 2024 年的976 亿美元增长至2029 年的 2,045 亿美元，年均复合增长率为 15.93%。全球DRAM 市场需求直接拉动半导体存储测试设备需求快速增长。

同时，人工智能、高带宽存储芯片等新兴领域推动 2.5D/3D 封装、Chiplet等先进封装技术的快速发展，显着提升了存储芯片的集成度与结构复杂度。异构集成与垂直堆叠技术在实现性能跨越的同时，也对测试效率、良率控制提出了更严苛要求。在此背景下，下游客户对高端半导体存储测试设备的需求呈现出快速增长趋势。

公司作为国内半导体存储测试设备行业的领先企业，已初步建成系统化全站点服务能力，产品线已覆盖半导体存储器测试领域的关键测试设备和治具，主要产品包括晶圆测试设备、老化测试及修复设备、高速 FT 测试设备、MEMS探针卡、老化治具板、FT 测试治具等，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，并且部分产线已成功取代国外供应商成为相关产品主要供应商，是促进国内集成电路产业链安全稳定发展的核心力量。

本次募投项目的实施将进一步提高公司在高端半导体存储测试设备领域的产业化能力，进而更好满足我国半导体产业迭代升级对测试设备的更高要求。

（2）拓展高端半导体存储测试设备市场布局，加速推进高端半导体存储测试设备国产化进程，支撑公司持续高质量快速发展

受益于半导体产业前沿技术的快速发展，我国半导体存储测试设备产业正处于技术水平提升的高速发展期，高端半导体存储测试设备市场将迎来广阔的市场空间。然而，目前半导体测试设备领域，尤其是高端产品市场，呈现国外龙头厂商寡头垄断的竞争格局。以半导体测试设备领域核心设备测试机为例，根据中国产业信息网及 SEMI 等公开资料数据，2024 年国外前两大测试设备厂商合计占据中国大陆测试机市场 80%的市场份额，处于绝对的领先地位，国产化率水平相对较低，亟需进一步提升。

近年来，公司半导体测试设备业务规模及市场地位持续提升，但在经营规模和技术能力方面与国外厂商相比仍存在一定差距，本次募投项目的实施将进一步提高高端半导体测试设备产业化能力，加快公司在高端半导体测试设备市场布局，加速高端半导体测试设备国产化进程，支撑公司高质量快速发展。

（3）依托深圳及大湾区成熟产业生态配套，加快高端半导体测试设备产业化进程

本次募投项目建设地点位于深圳市龙华区。深圳及大湾区的集成电路产业已形成全产业链生态，产业规模持续壮大。根据深圳市发改委数据显示，2025年深圳半导体与集成电路产业规模首次突破 3,000 亿元大关，构建起自主可控、协同高效的产业生态体系，设备与材料领域国产替代成果显着，带动设备行业规模增至 356 亿元。

本次募投项目的实施将充分借助深圳及大湾区成熟产业生态配套，充分发挥高效协同供应链效应，以公司存储测试设备及相关产品为基础，不断丰富公司半导体测试设备产品类型和下游应用领域，加快产业化进程。

3、项目实施可行性

（1）广阔的下游市场空间及优质客户基础为项目实施提供稳定市场保障

半导体产业作为信息技术产业的核心基石，拥有庞大的产业规模和持续的增长潜力。近年来，随着下游人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，我国半导体产业快速发展、晶圆产能持续扩张，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。

半导体测试设备作为半导体生产制造过程的核心设备之一，市场规模增速显着。根据 SEMI 统计及预测，2025 年半导体测试设备销售额预计达到 112 亿美元，同比增长 48.1%，2026 年至 2027 年市场规模预计达到 125 亿美元和 134 亿美元，保持持续增长态势。半导体存储测试设备作为半导体测试设备中第二大细分市场，亦迎来高速发展期。

公司深耕于半导体测试检测设备领域，坚持以市场需求为导向，与国内头部半导体存储厂商建立了紧密稳定的业务合作关系。公司核心产品已应用于国内头部半导体厂商及其供应链，在市场上具有较强的竞争力，助力客户在降低测试成本、逐步实现供应链国产替代的同时提升生产质量，获得了客户的广泛认可。依托于前期积累的优质的客户资源优势和市场口碑，公司将持续进行新客户拓展，保障本次募投项目新建产量的有效消化。

（2）深厚的产业化经验积累和技术沉淀为项目实施提供有力产业化保障

作为专注于半导体测试检测设备及系统解决方案的创新企业，公司始终以实现关键设备与核心技术的自主可控为战略基石，不断加大研发投入，在半导体存储测试领域已经形成了坚实的产品和技术储备。

公司的系统化全站点布局能够有效支撑下游客户关键生产环节的自主可控需求。在探针卡、老化测试及修复设备方面，公司产品已实现规模量产，出货量稳步提升；在先进封装测试领域，公司已向国内重点客户交付首台高速测试机，持续深化对前沿场景的产品覆盖。在关键技术层面，公司在高速芯片测试领域取得重要突破，测试机专用 9Gbps ASIC 芯片已通过客户验证。公司深厚的产业化经验积累和技术沉淀为本次募投项目的产业化实施提供有力保障。

4、项目实施主体与投资概算

本项目实施主体为精智达，计划投资总额 44,096.00 万元， 场地投资 25,982.00 万元，设备投资 8,858.00 万元，预备费 1,742.00 万元， 铺底流动资金 7,514.00万元。

5、项目预计实施时间和整体进度安排

本项目的建设周期为 36 个月，包括项目前期准备及规划设计、工程施工、设备采购、设备安装调试、试运行生产等 5个阶段。

6、项目用地、涉及的审批、备案事项

本项目实施地点位于深圳市龙华区，建设用地为新增土地。截至本预案公告日，相关用地、投资备案、环评（如需）等程序正在办理过程中。

7、项目实施背景

（1）国家相关产业政策为半导体测试设备企业发展营造了良好的宏观环境

半导体产业是信息技术产业及现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是当前衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。半导体设备作为半导体产业发展的核心驱动力，近年来国家出台一系列鼓励扶持政策，为其高质量发展提供坚实支撑，具体如下：

2025 年10 月中共中央《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》提出加强原始创新和关键核心技术攻关，完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

2025 年8 月工信部、市监总局《电子信息制造业2025—2026 年稳增长行动方案》坚定不移推动“国货国用”，持续推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链……强化计算等领域芯片、零部件、整机系统等研发应用和配套适配。

2024 年7 月中国共产党二十届三中全会《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。

2023 年2 月工信部等七部门《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025 年）》供给能力提升重点方向：关于电子行业方面，突破电性能测试系统、高精度探针台等。

2023 年12 月国家发改委《产业结构调整指导目录（2024 年本）》将球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造列为鼓励类产业。

2021 年12 月财政部等五部门《国家支持发展的重大技术装备和产品目录（2021 年修订）》集成电路自动化测试及分选设备属于国家支持发展的重大技术装备和产品。

公司作为专注于半导体测试检测设备及系统解决方案的创新企业，以实现关键设备自主可控为核心目标，着力构建系统化全站点服务能力。国家陆续出台的相关产业政策，充分凸显了公司所属行业在国民经济中的重要地位，各项政策的密集发布与落地实施，为公司业务发展营造良好经营环境，并提供坚实有力的政策支撑。

（2）下游新兴需求的不断涌现及国产替代进程加快为半导体测试设备企业发展提供了巨大的市场空间

下游前沿技术迭代与终端产品创新形成的新需求，正从多维度推动半导体测试检测设备的技术升级。人工智能作为推动科技进步与产业变革的核心力量，其生态构建日趋完善，持续推升算力需求。与此同时，HPC、XR 等应用对芯片算力、存储带宽及人机交互、显示精度要求不断提升。

随着摩尔定律逐渐逼近极限，2.5D/3D 封装、Chiplet 等先进封装技术成为关键路径，芯片结构从平面走向立体，其复杂的互连结构与集成形态对测试设备的信号精度、多通道协同能力及系统兼容性提出更高要求。HBM 凭借高带宽优势已成为高性能计算和人工智能的重要解决方案，驱动测试设备向高精度、高并行测试能力方向迭代。设备架构复杂化及人工智能对高性能的需求共同推动半导体测试设备市场增长。

根据 SEMI 预测，2025 年全球半导体测试设备销售额将增长 48.10%至 112 亿美元。同时，XR 及智能眼镜的快速发展亦驱动 MicroOLED/LED 等微显示技术加速产业化。根据 IDC 数据显示，2024-2029 年全球AR/VR 市场规模将增至 397 亿美元，复合增长率达 21.1%，其中，中国市场表现尤为突出，以 41.4%的复合增长率成为全球最重要的增长极。这一趋势不仅推动微显示技术快速迭代，更将为国产检测设备厂商创造增量空间。

随着全球贸易摩擦加剧，我国半导体产业面临着供应链安全和技术突破的严峻挑战，高端半导体测试检测设备进口替代需求日益迫切。在此背景下，我国高端半导体测试检测设备国产化进程有望进一步加速，本土厂商必将充分受益。

（3）提升高端半导体存储测试设备产业化能力、巩固并进一步提升公司在半导体测试设备领域市场地位和竞争力

全球及中国半导体测试设备市场正进入由 AI 算力、先进封装等驱动的强劲扩张期。根据 SEMI 预测，2025 年全球半导体测试设备销售额将增长 48.10%至112 亿美元。根据 Trend Force 数据，2025 年国内 DRAM 晶圆投入量预计达 273万片，同比增长 68.5%，国内主流存储厂商正加速扩产与技术升级。在此背景下，国内对高端半导体存储测试设备的配套需求必将呈现同步快速增长。

受 AI 时代下 HBM、算力芯片等高端测试需求爆发式增长的影响，高端半导体存储测试设备市场面临持续供应缺口。与此同时，随着中国加快构建自主供应链建设，国内对本土高端半导体存储测试设备需求将进一步增加。

公司是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，已于部分产线成功取代国外供应商成为相关产品主要供应商，实现重要生产环节自主可控。下游客户旺盛的市场需求给公司提供良好市场机遇期。然而，公司高端半导体存储测试设备产业化能力目前难以满足下游客户的设备需求，提升高端半导体存储测试设备产业化能力有其迫切性，有利于巩固并进一步提升公司在半导体测试设备领域市场地位和竞争力。

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