一个覆盖研发、制造、服务、创新的产业集群正加速成型。
近日，集成电路前道量测设备领域的领军企业——深圳市埃芯半导体科技有限公司（以下简称“埃芯半导体”）与上海金桥集团正式签约，宣布将其重要的研发与制造基地落户于浦东金桥装备小镇集创园。
此次合作是埃芯半导体完善全国产业链布局的关键一步，也将为金桥装备小镇的半导体产业生态注入强劲动力，有助于浦东加速打造世界级集成电路产业集群，并推动国产高端半导体装备产业迈向新高度。
深圳“小巨人”的国产化征程
埃芯半导体成立于2020年，是一家专注于半导体晶圆制造前道量测与检测设备研发、制造与销售的国家高新技术企业，已获评为国家级专精特新“小巨人”企业及2024年中国潜在独角兽企业。
公司总部位于深圳，拥有7300平方米的研发与生产基地，并在上海、武汉、北京、合肥等地设有分公司或办公室，构建起覆盖全国主要半导体产业集群的服务网络。
公司产品坚持正向研发，多台设备实现了国际或国内首台套的突破，致力于协助国内头部晶圆厂解决质量控制设备的“卡脖子”难题。其产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料性能量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案，规格匹配国际先进水平，可支持先进逻辑工艺、DRAM及3D NAND等高端制程的量测需求。
埃芯半导体的核心团队汇聚了全球半导体领域的顶尖技术专家，几位创始人均毕业于中国科学技术大学，团队成员曾任职于全球多家科技巨头。面对国外技术封锁持续收紧与国内产业机遇并存的局面，这群怀揣家国情怀的科研工作者毅然选择回国创业，埃芯半导体由此诞生。
长期以来，全球晶圆量测市场被以美国科磊（KLA）为首的少数国际企业长期垄断，成为我国半导体产业链自主化进程中亟待突破的关键环节。
埃芯半导体通过持续技术攻坚，逐步突破壁垒。2023年1月，公司首台量测设备发货至国内一线晶圆厂，实现商用突破。至2023年10月，其光学及X射线量测设备已陆续交付国内一线晶圆厂，经过客户侧的验证，产品性能不仅全面对标国际标杆产品，部分核心指标表现更为突出。目前，其设备已成功进入国内领先芯片制造企业供应链，并进入规模量产阶段。
此次落户金桥，埃芯半导体将建设其在上海的重要研发与产业化基地。项目落地后，公司将与小镇内已集聚的集成电路装备企业形成紧密的产业链生态协同，显著补强上海在半导体前道核心设备领域的产业链关键环节。
未来，埃芯半导体除了继续深耕晶圆量测设备外，还将拓展半导体先进封装相关业务。
金桥装备小镇“芯”动力十足
埃芯半导体的成功落户，是金桥集团创新产业服务模式、深化区域产业协同发展的重要成果，显著提升了金桥装备小镇在半导体装备领域的产业号召力与品牌影响力。
2026年1月14日，随着“链聚浦东·‘芯’启未来——2026金桥装备小镇产业生态大会”在浦东金桥举办，金桥装备小镇正式启幕。
金桥装备小镇毗邻华东路、龙东高架路和华夏高架路三条快速路形成便捷交通网络，快速链接中环与外环高速。距轨交2号线创新中路站500米，周边拥有超30万平方米的完善商业配套，以及15分钟的生活圈。
金桥装备小镇产业园区旨在以高标准打造工业4.0时代的旗舰园区，满足半导体装备、零部件、材料等尖端智造类企业对强荷载、高层高、全配套的产业载体硬需求，着力打造人才服务、应用场景、创新生态、技术平台、孵化空间一体化的全球供应链服务中心、服务长三角、辐射全国的维护、维修、运营中心、集聚海内外资源的创新孵化中心。
作为浦东新区构建现代化产业体系、培育新质生产力的重要落子，金桥装备小镇着眼于构建一个面向未来的、具有全球影响力的集成电路高端装备创新策源地与产业生态标杆。其目标是通过吸引高端要素集聚，强化关键核心技术攻关，完善全链条产业服务体系，为上海建设具有全球影响力的科技创新中心提供坚实支撑。
在这一目标引领下，小镇已吸引一批产业链关键环节的优质企业入驻，初步形成协同发展的生态格局。
半导体设备上市公司华海清科已落子于此，计划打造集研发、生产、销售、采购与服务于一体的在沪总部，聚焦于先进制程和先进封装领域的高端装备。
华海清科2013年成立，2022年登陆科创板，核心业务聚焦半导体专用设备研发、生产与销售，主要产品涵盖抛光机（CMP）装备、减薄装备、离子注入装备等，应用于集成电路、先进封装等多个核心制造环节。项目落地后，将有力补齐上海集成电路装备的品类。
同时，供应链企业泓明集团作为首批重点企业入驻，与金桥集团共建“半导体产业全程维修再制造服务平台”，旨在以创新的“保税+平台化”模式，破解国内设备维修本土化难题。
泓明集团深耕大半导体与大医疗两大核心产业，提供全价值链、全链条的供应链解决方案。平台建成后，将为全国半导体设计、制造及装备企业提供高效、合规、一站式的维修供应链解决方案，成为助力上海乃至全国半导体产业生态优化升级、向价值链高端迈进的关键动能。
此外，中国电子院作为首批产业生态合作伙伴，已深度参与金桥装备小镇建设。中国电子院拥有电子工程行业领先的核心技术优势，聚焦电子信息产业和智慧城市建设等领域，将在关键核心技术攻关、产业链上下游协同、创新成果转化等方面提供强力支撑，共同打造装备零部件领域全链条创新生态。
这些企业的相继入驻，正在使金桥装备小镇在CMP、量测检测、核心零部件、维修再制造等细分领域形成集聚态势，一个覆盖研发、制造、服务、创新的产业集群正加速成型。
这一富有活力的产业生态，成为吸引埃芯半导体落户的核心支撑。对埃芯半导体而言，入驻小镇不只意味着获得一个高品质的空间载体，更是接入一个能够快速链接上下游伙伴、开展技术协同验证、融入成熟产业循环的创新网络。这将帮助公司更紧密地贴近客户与供应链，从而加速其国产高端量测设备的研发与市场拓展。
值得一提的是，埃芯半导体落户也是金桥集团驻深圳办事处在2025年10月揭牌运行后，首个成功引进并快速落地的重大产业化项目，有力印证了其“走出去”精准招商模式的有效性与执行力。
展望未来，随着金桥集团“走出去”产业服务模式的持续深化，预计将有更多符合区域发展导向的优质项目与技术人才在此汇聚。埃芯半导体的落户，既是其自身战略布局的关键一步，也为金桥装备小镇的“芯”生态蓝图增添了具有标杆意义的一笔。
文字｜昼屿 编辑｜施静怡
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