跨界融合·全链协同!IICIE深圳集成电路展预告来袭!9月9日深圳宝安开幕!

2026年9月9-11日，IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，呈现从IC产品、晶圆制造、封装测试到核心设备、关键材料及零部件的全链条生态，汇聚IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心企业，覆盖AI、消费电子、汽车、通信、光电、新能源等下游应用领域，打造应用导向、产品为核心的全产业链协同创新与交流合作平台。

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芯片

AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等;

设计/制造服务

IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等;

半导体设备

制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等;

半导体材料

基体材料、制造材料、封装材料等;

半导体核心零部件

密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等;

宽禁带半导体及功率器件

碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等;