2026 年 7 月 18 日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目三期在东莞松山湖全面动工启动，10 亿元大额产业投资落地大湾区先进封测赛道，引发行业广泛关注。项目由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设，位于松山湖生态园兴业路与东兴西路交汇处东南侧，总投资30.9亿元，用地102.3亩，专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存封测技术研发，提供12英寸晶圆凸块（bumping）、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。
广东芯成汉奇半导体技术有限公司为深圳佰维存储科技股份有限公司子公司，深圳佰维成立于2010年，于2022年12月在科创板上市，专业从事半导体存储器存储介质的应用研发与封测制造，是国家高新科技企业、国家级专精特新“小巨人”企业，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。
本次三期项目总投资额达 10 亿元，区别于行业常规的单纯产能扩建，项目具备鲜明的技术攻坚定位。当前国内高端 AI 芯片、射频芯片、功率芯片所用晶圆级先进封装工艺仍存在不少技术短板，长期受制于海外设备、材料与工艺方案，该项目建设核心目标直指封测领域关键卡点，以产线落地带动核心工艺自主化突破。东莞松山湖作为大湾区集成电路产业核心承载区，集聚大量芯片设计、制造终端企业，为先进封测项目提供得天独厚的下游市场支撑。芯成汉奇扎根松山湖布局多期封测基地，本次三期工程落地后，将进一步完善区域从芯片设计、晶圆制造到先进封装测试的完整产业链条，强化松山湖在国内高端封测领域的产业集聚优势。
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