【2026中国(深圳)集成电路峰会】先进封装与制造论坛盛大召开!

下午，2026中国（深圳）集成电路峰会——先进封装与制造分论坛于6月26日在深圳蛇口希尔顿南海酒店圆满举办。本次分论坛汇聚了来自产业链上下游的领军企业、科研院所及行业组织代表，超200名嘉宾共赴这场思想与实践交汇的产业盛会，现场座无虚席、气氛热烈，彰显了业界对先进封装赛道的高度关切与殷切期待。

本届论坛由中国半导体行业协会指导，由深圳市半导体行业协会主办，CEIA电子智造 | 半导体芯智造承办，深圳市先进封装科技有限公司协办。论坛通过深度探讨AI赋能与先进封装的前沿技术挑战、推动产业链上下游协同创新，旨在加速国产高端制造工艺的突破与落地，进而共筑湾区集成电路产业生态新格局。

论坛现场，群贤毕至，星辉交映，汇聚了多家来自海内外的知名品牌与行业翘楚。他们以卓越的实力与远见，为这场思想盛宴注入了磅礴动力。CEIA电子智造丨半导体芯智造在此谨向每一位合作伙伴致以最诚挚的谢意——感谢你们风雨同舟、倾力襄助，以信任为桥、以合作为帆，与我们携手并肩，共赴产业变革的星辰大海。（排名不分先后）

2026中国（深圳）集成电路峰会在时代浪潮中盛大启幕，这是一场汇聚智慧、凝聚共识、激荡未来的行业盛会。

分论坛二"先进封装与制造"作为本次峰会的重要组成板块，紧扣全球半导体产业变革大势，锚定国产高端封装突围的时代方位。论坛汇聚产学研用各界精英，围绕先进封装工艺演进、异构集成创新、制造端供应链协同等关键命题展开高屋建瓴的探讨，既有前沿技术的深度解码，亦有产业化路径的务实谋划。

CEIA电子智造｜半导体芯智造将持续与行业翘楚同心共济、携手笃行，以资源共享汇聚澎湃动能，以品牌共建筑牢合作基石，以产业共促激荡链式共振。本场论坛不仅为国产高端封装技术的突破与落地搭建了思想交汇的高地，更以湾区为支点，撬动集成电路产业生态新格局的磅礴构建，为中国"芯"从跟跑到并跑、乃至领跑的全球跃迁，写下了浓墨重彩的一笔。