成都华微深圳2026 ICS峰会之行圆满收官!

2026年6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（简称2026 ICS峰会）在深圳市南山蛇口希尔顿南海酒店宴会厅圆满落下帷幕。本届峰会以“聚力开源筑芯，智绘湾区未来”为主题，开展多维度深入交流，为粤港澳大湾区集成电路产业发展注入新动能。

成都华微电子科技股份有限公司携FPGA、ADC及SiP等多款核心产品亮相峰会现场展位，吸引了众多与会嘉宾驻足交流。当日下午，公司济南研发中心主任王宁在平行论坛三“产业生态发展论坛” 上，发表了题为《国产亿门级逻辑综合EDA工具，助力FPGA开发验证新生态》的主题演讲。

本次分享围绕成都华微公司基本情况、产品谱系和FPGA发展情况做了简要介绍，同时重点发布了成都华微自研的国产亿门级FPGA逻辑综合安全加固工具，包括工具特色功能、优势特点、与国外同类工具指标差异对比情况等方面。该工具的发布，旨在为国产FPGA开发和验证领域，向用户提供多元化的、高效的国产自主逻辑综合EDA解决方案。

从展位上的热切交流到论坛上的深度分享，成都华微此次全方位参与了这场湾区“芯”盛会。峰会虽已落幕，但“聚力开源筑芯，智绘湾区未来”所擘画的产业蓝图，正转化为每一位行业建设者的实际行动。成都华微将继续立足核心产品与技术优势，紧扣产业生态需求，与广大合作伙伴携手并肩，为中国集成电路产业迈向更高台阶贡献坚实力量。