作为国内PCB、封装基板双赛道龙头：深南电路持续加码深圳本土高端制造布局
据悉，公司总投资不低于9亿元，在深圳龙岗坪地街道打造电子元器件系统级组装及研发制造基地二期项目，项目全面达产后预计实现年产值68亿元，将补齐本地高端印制电路产能缺口，深度承接AI算力、通信、高端电子元器件增量订单，助力深圳电子信息产业集群能级跃升。
根据龙岗区工信局公示项目遴选方案，深南电路二期基地选址龙岗坪地坪西片区，用地面积约1.98万平方米，计容建筑面积7.92万平方米，固定资产投资门槛9亿元，聚焦高端PCB、电子元器件系统级组装研发与量产，覆盖高速高密多层线路板、算力配套电子模组、通信核心元器件等核心品类。
深南电路自2008年布局龙岗生产基地，历经多年发展，现有厂区产能长期处于满产状态。
当前AI服务器、数据中心、5G通信、高端医疗电子市场需求持续爆发，公司高端产品订单饱满，现有生产空间难以匹配扩张需求。
二期基地落地后，将与龙岗一期、无锡、南通、广州、泰国海内外基地形成协同产能矩阵，构建“研发+制造+组装”一体化产业平台，缓解深圳本地高端PCB产能瓶颈。
本次二期项目区别于传统单纯产线扩建，实行研发前置、智造量产双主线布局。
项目配套专业研发实验室、可靠性测试中心、先进中试产线，主攻100层以上超高阶PCB、高速算力电路板、小型化精密电子元器件等前沿产品研发，同步建设智能化全流程生产车间，导入自动化电镀、高精度压合、智能检测成套设备，实现全流程数字化管控。
产能效益层面，项目建成达产之后预计年产值可达68亿元，新增大量高端技术、制造岗位。
产品将重点供给AI算力服务器、高端交换机、光模块、通信基站、工业控制等下游头部客户，依托公司全球领先的PCB技术壁垒——目前企业已实现68层高端板批量量产，120层超高阶样品完成研发，AI服务器PCB全球市占率超30%，二期基地将进一步巩固其在高端算力硬件供应链的核心卡位。
深南电路作为央企背景内资PCB龙头，形成PCB、封装基板、电子装联“三位一体”独特业务模式，2025年全年营收突破236亿元，连续两年保持30%以上高速增长，AI相关高速电路板成为核心增长引擎。
本次9亿加码深圳本土二期基地，是公司抓住两大行业红利的关键布局：
AI算力硬件需求持续爆发：全球大模型、数据中心建设提速，800G/1.6T光模块、高端GPU服务器对高速高密PCB需求激增，高端线路板价值量大幅提升，市场长期供不应求；
高端电子元器件国产替代提速：通信、算力、半导体领域核心电路板长期依赖海外厂商，深南凭借自研工艺持续实现进口替代，深圳作为全国电子信息产业核心枢纽，具备完整上下游配套，扩产可就近对接华为、国内头部算力厂商需求。
同时，项目落地高度契合深圳战略性新兴产业发展规划，聚焦半导体先进封装、高端电子制造赛道，将完善龙岗高端电子电路产业链，吸引上下游材料、设备、组装配套企业集聚，强化深圳在全球电子互联产业的竞争优势。
当前深南电路已完成全国多基地布局：
深圳龙岗作为总部研发与核心制造大本营，无锡聚焦IC封装基板，南通主攻数通高端PCB，广州布局先进FC-BGA载板，泰国基地开拓海外客户市场。
本次龙岗二期投建，将强化深圳总部的研发中枢功能：前沿技术研发、样品验证、高端小批量量产全部落地本地，大批量制造由外地基地承接，形成“深圳研发、全国量产、全球交付”的高效分工体系。
长期来看，9亿二期项目叠加公司48.82亿元AI算力PCB定增项目、广州封装基板扩产计划，公司高端产能将迎来集中释放周期。达产后68亿年产值增量，将持续增厚公司营收规模，进一步拉开与行业普通厂商的技术、产能差距，巩固内资PCB绝对龙头地位。
此次斥资9亿、瞄准68亿年产值的龙岗二期基地，是深南电路立足深圳、深耕高端电子制造的关键落子。
在AI算力、数字经济长期增长周期下，项目不仅解决企业自身产能饱和难题，更将为深圳电子信息产业注入新的增长动能，推动国内高端印制电路板、精密电子元器件产业持续突破，加速实现电子互联核心产品自主可控。
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