中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS峰会）自2003年创办以来，深耕二十余载，已成长为极具深圳特色的高水平行业盛会，累计吸引数万名行业精英参与，致力于构建立足粤港澳大湾区、辐射全国、链接全球的高端产业交流枢纽。
2026ICS峰会将于6月26日在深圳市南山区蛇口希尔顿南海酒店盛大启幕。届时，国内外院士专家、知名企业家、政府主管部门以及高校机构、行业协会、媒体代表等齐聚深圳，通过高峰论坛演讲、专题论坛、产品展示、交流晚宴等多元形式，打造更高水平的思维碰撞、技术交流与资源对接平台，为参会者提供洞察趋势、展示品牌、拓展合作的绝佳机会，与全球集成电路精英共话产业新未来。
深圳职业技术大学集成电路学院作为2026ICS峰会合作伙伴，受邀出席峰会。
深圳职业技术大学集成电路学院简介
深圳职业技术大学集成电路学院以服务国家集成电路战略、粤港澳大湾区建设和深圳“20+8”产业集群发展为目标，面向国家关键核心技术自主可控需求，紧扣集成电路、高端仪器、人工智能、6G通信、先进封装、半导体装备与关键材料等战略方向，建设产教融合特色鲜明、工程实践能力突出、科技服务能力强的职业教育本科学院，为区域产业升级和国家战略科技力量建设提供人才、技术和平台支撑。学院坚持高端引领、双师协同和团队作战，围绕集成电路产业链关键环节和学院重点发展方向，持续引进国家级领军人才、产业教授、青年骨干和企业工程师，构建由学术带头人、专业负责人、双师型教师和企业导师共同组成的高水平师资梯队，打造一支懂产业、善教学、能研发、会转化的复合型师资队伍。通过有组织科研和跨学科项目组建设，学院推动教师深度参与平台建设、企业项目和技术攻关，打通材料、晶圆、设计、封装、测试、装备、系统应用和产品转化全链条，实现教师科研能力、学生工程能力和学院服务产业能力同步提升。
学院平台建设特色鲜明，依托广东省工程研究中心和集成电路先进智造及应用研究院，重点建设五大核心平台：集成电路装备/关键材料与零部件平台，6~8英寸前道工艺与制造平台、8~12英寸先进封装平台、高端测试验证平台及国产芯片创新应用平台，形成覆盖“装备材料—晶圆工艺—先进封装—测试验证—系统应用”的全链条技术支撑体系。在集成电路装备/关键材料与零部件方向，学院围绕半导体装备自主可控和关键零部件国产化需求，布局AI赋能PVD GaN装备、AI+MPCVD金刚石装备、碳化硅零部件、金刚石热管理材料、精密陶瓷零部件等研发，支撑第三代半导体材料生长、装备工艺优化和核心零部件开发。在6~8英寸前道工艺与制造方向，平台面向Si基、化合物半导体及光电器件，开展特色半导体器件、光电器件和国产工艺模块开发。在8~12英寸先进封装方向，学院重点布局TGV玻璃基板、2.5D/3D系统级封装、Chiplet中介层、CPO光电共封装、MicroLED芯片重构与封装等技术，支撑AI算力、光互连、射频模组和功率器件应用验证。在高端测试验证方向，平台面向晶圆CP/FT、高速SerDes、光模块、连接器、微波射频、太赫兹、功率器件老化及可靠性评估等需求，建设芯片研发与系统应用全链条测试能力。在国产芯片创新应用方向，学院围绕国产EDA、国产操作系统、RISC-V/Arm架构芯片、鸿蒙生态、工业视觉、光子芯片和智能终端应用，开展国产芯片应用开发、系统验证和场景示范。通过五大平台协同建设，学院面向企业提供工艺开发、样品试制、封装集成、测试评估、应用验证和技术服务，形成集科研攻关、企业服务、成果转化和产业孵化于一体的产教融合平台体系，为深圳集成电路产业高质量发展提供人才、技术和平台支撑。
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编辑 | 韦 欣
审核 | 寿爱华
