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超节点需求分析及互联技术发展演进 | 中国移动研究院 |
智算超节点系统架构创新与Scale-up解决方案 | 清华大学类脑计算研究中心/北京探微芯联科技有限公司 |
AIDC配电系统核心设备的测试关键技术及方案 | 西安爱科赛博电气股份有限公司 |
面向智算中心的光交换网络架构 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
液冷赋能：服务器散热技术革新与场景应用 | 联想（北京）信息技术有限公司 |
面向AI算力产品的液冷散热技术 | 中兴通讯股份有限公司 |
超节点液冷技术应用、挑战及对策 | 华勤技术股份有限公司 |
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会场一（光互联&光模块封装&光器件） |
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高速光互联筑基超节点数据中心 | |
AIDC发展趋势&主流AI超节点架构浅析 | 东莞立讯技术股份有限公司 |
面向 AI 场景的光模块需求重构与技术演进 | 武汉光迅科技股份有限公司 |
大规模硅光互联技术演进趋势和挑战——打破硅光产能瓶颈 | 北京海光芯正科技股份有限公司 |
CW&硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案 | 深圳市智立方自动化设备股份有限公司 |
超节点Scale Up光互联方案对比、演进路径和产业协同 | 锐捷网络股份有限公司 |
光子产业的基石——半导体光芯片技术创新与产业生态构建 | 华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司 |
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泰吉诺光模块热管理高性能解决方案 | 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 |
基于玻璃基板的CPO光电合封技术 | 中国科学院微电子研究所 |
光模块主动温控与低热阻封装关键技术 | 中山大学 |
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智算中心光互联和光交换技术 | 上海交通大学 |
CPO 晶圆双面集成硅光探测在片测试解决方案与量产落地 | 深圳市易捷测试技术有限公司 |
数据中心光互连产品技术产品演进与研究 | 广东亨通光电科技有限公司 |
ELSFP外置光源技术发展趋势 | 昂纳科技（深圳）集团股份有限公司 |
迎接下一代纵向光连接网络 | 康宁光通信（中国） |
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高热流密度相变热控关键技术研究 | 华南理工大学 |
超节点架构下散热技术关键挑战 | |
终端需求引领先进封装产业新变革 | 华天科技 |
高密度金属互连：从微凸点到混合键合 | 西北工业大学 |
算力芯片板级可靠性挑战与解决方案 | 工业和信息化部电子第五研究所 |
封装热管理和TTV的相关应用 | 长电科技管理有限公司 |
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大尺寸芯片TIM材料的选择 | 行业专家 |
石墨烯基纵向导热材料 | 宁波石墨烯创新中心 |
TGV封装基板关键技术研究进展 | 厦门大学 |
微组装可靠性工程面临的挑战与保障技术 | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 低粘·低介·高闪：浸没式冷却液的“不可能三角”是如何被有机硅打破的 | |
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智算新时代，液冷解决方案为AI提供新助力 | 宝德计算机系统股份有限公司 |
数据中心浸没式液冷技术应用现状 | 浙江正泰制冷设备有限公司 |
| 护航国芯算力底座：算电冷协同下的科华预制化高密pod解决方案 | |
超节点多元化液冷技术路线探讨 | 兰洋（宁波）科技有限公司 |
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AI服务器电源供电架构演进 | 中兴通讯股份有限公司 |
聚力AI算力基建，领益制造带来CRPS电源全域解决方案 | 赛尔康电子（苏州）有限公司 |
AI 智驱，芯向未来——变革浪潮下士兰创新智造芯征程 | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
智驭算力，能启未来——芯朋微算力电源全链路技术演进与产品布局 | 无锡芯朋微电子股份有限公司 |
服务器电源方向 | 中晶新源（上海）半导体有限公司 |
服务器电源方向 | 深圳格见半导体有限公司 |
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“十五五”算电协同关键技术及典型案例分析 | 北方工业大学 |
运营商智算中心算电协同路径思考 | 中移能源科技（北京）有限公司 |
电冷协同，筑基智算 | 中兴通讯股份有限公司 |
| 广东浩云长盛网络股份有限公司 |
| 新型电力系统下虚拟电厂技术及发展 | 上海电力大学 |
演讲席位开放中…… |
10个月宝宝每天需要喝多少奶粉？
