封测行业，变天了！
2025年，全球半导体封测市场交出了一份惊人的成绩单：委外封测（指芯片企业将封测环节外包）营收合计突破3332亿元，创下历史新高。
不过，亮眼的成绩背后，是行业格局出现剧变。
随着中国在先进封装领域的持续突围，2025年全球封测TOP10榜单中，内地厂商首次占据半壁江山（5席）。
与此同时，在AI算力爆发下，存储芯片需求持续高增；
叠加全球存储巨头集体扩张，两大国产存储巨头合肥长鑫、长江存储冲刺IPO，存储扩产正成为封测行业新的增量蛋糕。
谁能拿下存储芯片封测的增量蛋糕，或将成为未来业绩增长的保障。
而深圳有一家封测“小巨人”，它不仅深耕高端存储芯片封测，还与合肥长鑫“一街之隔”深度绑定，它就是深科技。
那深科技在存储封测领域到底手握多少底牌？在长鑫科技产能狂飙下，它又将迎来怎样的机遇？
硬盘磁头龙头
进军存储封测
深科技的故事，还得从1985年说起，起初公司并非是封测的业内人。
当时，公司成立之初还名为“开发科技（蛇口）有限公司”，业务以硬盘磁头制造为主；
第二年，公司便实现第二代合成式磁头量产，在1991年，公司迅速成长为世界三大磁头生产商之一，随后成为全球3大硬盘厂商核心供应商。
在1998年资产重组后，深科技控股股东变成中国长城计算机集团，直到2005年，中国长城计算机被并入中国电子，公司才正式被纳入央企体系。
事情的拐点在2015年。
随着深科技的硬盘业务稳固，公司决定推进多元化发展，这一年，公司以1.1亿美元收购沛顿科技；
沛顿科技是全球最大独立内存制造商美国金士顿在国内投资的企业，专门从事于存储芯片的封装和测试业务。
这次收购，让深科技成功切入存储封测，并收获了沛顿科技在晶圆封测的多年技术积累，以及金士顿等全球重要客户。
目前，公司半导体封测以深圳、合肥双基地模式发展；深圳沛顿获得广东省制造业单项冠军企业，合肥沛顿则获得国家专精特新“小巨人”资质。
此后，深科技逐步形成磁头零部件制造向EMS（电子制造服务）、智能电表、存储封测三大业务。
存储封测
市场规模增长迅速
如今，存储封测业务正成为深科技的增长新引擎。
2025年，深科技的存储半导体业务收入达40.91亿元，同比增长16.16%，明显高于总营收增速的6.21%。
与此同时，公司存储半导体业务占总营收比达25.98%，相比2024年23.75%进一步提升。
从行业赛道来看，存储封测正进入增长通道。
存储封测的逻辑不同，相比分销商靠“囤货涨价”赚钱，存储封测厂是“计件收费”，不管芯片是否涨价，只要存储厂商扩产提量，封测厂就跟着躺赢。
近年，全球半导体市场细分中，存储芯片增长迅速。
据美国半导体协会数据，2025年全球半导体行业销售额达7917亿美元，同比增长 25.6%，预计2026年市场规模达到1万亿美元。
其中，全球存储半导体市场，2025年销售额达2231亿美元，同比增长34.8%，高于半导体整体增速。
与此同时，全球存储巨头正加大开支，集体扩产。
2026年，海外三大存储原厂预计大幅上调资本开支，扩充高端产能。
比如三星，正强化战略生产基地布局，P4工厂预计2027年1季度投产，平泽P5工厂得要到2028年。
海力士则加大EUV等关键设备采购，为扩产做准备，龙仁一期工程到2027年2月投入使用。
美光则上调资本开支至250亿美元，重点加大洁净室设施投入，爱达荷州1号晶圆厂目标2027年中投产，广岛工厂预计2028年扩建。
未来，随着AI对存储芯片需求激增，加上存储巨头集体扩产，将进一步导致上游封测产能紧张，封测厂商将随之受益。
合肥长鑫
一街之隔
深科技是国内高端存储芯片封测的龙头企业，拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备多层堆叠封装工艺能力。
公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH及嵌入式存储芯片，具体有DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5、UFS、uMCP等，可应用于智能终端、数据中心等场景。
随着合肥长鑫、长江存储两大国产存储巨头冲刺IPO，国产存储封测厂的重要性也在提升。
在剥丝抽茧下，深科技与合肥长鑫有着密切联系。
在2020年时，深科技子公司沛顿科技与合肥经开区管委会签署《战略合作框架协议》；
根据该协议，沛顿科技或关联公司将在合肥投建集成电路先进封测和模组制造项目，总投资不超过100亿元，一次性规划、分期建设。
据公司介绍，目前合肥沛顿封测厂已进入满产状态，并根据客户近期需求在扩产。
虽然深科技由于跟客户间的保密约定，并未明确指出客户是不是合肥长鑫科技。
但最有力的线索，便是公司将合肥沛顿科技厂房，建在合肥长鑫存储的马路正对面，距离仅一街之隔。
不仅如此，随着HBM技术出现，先进封装工艺变成关键，公司正加大研发，匹配客户需求。
近年来，深科技先是成立先进封装研究院，后与高校合作研发，并联合行业龙头参与安徽省重点科研项目，攻坚先进封装工艺技术。
这种“产学研用”的协同创新模式，有效加速了公司先进封装技术进程。
目前，深科技已掌握NAND Flash 32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力。
Bumping、Strip-Fo等先进封装技术，目前正处于研发中。
结语
总而言之，深科技有着比同行更纯粹的存储封测业务结构，随着未来存储业务权重提升，凭借深度绑定的客户生态，公司有望在全球存储扩产浪潮中，迎来更广阔的成长空间
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