2024届校园招聘对象
隶属于深圳市重大产业投资集团,致力于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务;为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案,持续支撑行业健康发展;将国内最优秀的电子制造解决方案和生产测试装备推介给行业客户,促进产业发展。
岗位职责:
岗位要求:
工作地点:
1.熟悉电子封装或半导体封装,对先进封装材料特性、工艺开发、可靠性设计等有一定理解,熟悉常见可靠性精细分析手段;
2.具备良好的力学基础,熟悉力学、流场、电磁、声学等学科耦合领域的仿真与验证。
负责数据中心能源、通信能源、服务器电源以及充电电源相关核心产品及其解决方案开发与设计。
1.从事半导体设备精密机械平台设计与开发工作,负责机械总体方案、机械结构设计以及3D/2D绘图,负责机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计、公差分析等;
2.负责精密机械零部件加工工艺指导和质量控制,负责设备机械部件的精密装配与测试测量,配合各模块完成产品总装与调试;
3.突破超精密加工和装配工艺瓶颈,挑战工程极限,打造领先的超精密运动机械产品。
1.负责半导体相关玻璃材料、陶瓷材料、金属材料、高分子材料、焊接材料和工艺的改性研发、选型认证、质量管理、技术路标制定、量产问题分析等;
2.负责材料特性研究和开发,建立相关测试能力、测试规范、评估方案等;
3.负责识别光学材料工艺、光学测试等新技术引入、验证及生产导入;
4.负责材料的创新开发与关键材料问题攻关,负责材料创新路标规划。
1.负责半导体设备热设计开发与交付工作,如热架构系统设计、架构演进、E2E热验证测试、基线建立、全流程场景测试方案等,保证产品热竞争力领先;
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----广师大招生就业办公室----
编辑 | 刘志锋
初审 | 张盼盼
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