在这里,你能接触到国内企业无法实现的半导体装备与精密部件核心技术,我们不设过高门槛:只要有相关工作经历、愿意踏实学习,我们都真诚欢迎。入职后由资深导师一对一带教,你能学到真正稀缺、硬核、别人学不到的本领,以匠心成长为半导体领域的大国工匠。
一、质量管控类(品质管理员 / IQC / SQE)
岗位职责
负责半导体装备及精密部件的来料检验、制程巡检、成品检验与出货检验;
对质量异常进行分析、跟踪、闭环,推动改善并建立预防机制;
执行检验标准、维护检验记录,管理供应商质量、处理来料不良;
参与品质体系建设、客户质量问题处理、8D 报告编写与不良品隔离。
任职要求
大专及以上学历;
1 年以上品质检验、IQC、SQE 或制程品质管理经验;
能看懂机械图纸,会使用卡尺、千分尺、二次元等量具;
严谨细致、原则性强,有精密制造 / 半导体行业经验优先。
二、生产运营类(生产计划员 / 物料 / 仓库)
岗位职责
制定生产计划、排程调度,跟进生产进度、保障订单交付;
负责物料齐套、领用、发放、线边管理、库存管控与异常处理;
执行仓库收发料、上架、盘点、库位规划、6S 与先进先出;
协调生产、采购、品质、仓库等环节,保障产线高效稳定运行。
任职要求
大专及以上,生产管理、物流、仓储相关专业;
1 年以上 PMC 计划、物料管理或仓库管理经验;
熟练使用 Excel/ERP,数据敏感、沟通协调强、能抗压;
有叉车证、电子 / 机械 / 半导体行业经验优先。
三、测试工程师类(软件测试 / 硬件测试)
岗位职责
负责半导体装备软硬件功能测试、性能验证、数据记录与报告输出;
编写测试用例、执行测试、提交 BUG、跟踪闭环、验证整改效果;
使用万用表、示波器等仪器完成硬件指标与信号测试;
配合研发完成联调、环境测试、可靠性测试与装备交付验证。
任职要求
大专及以上,计算机、电子、自动化、测控相关专业;
1 年以上软件功能测试或硬件测试经验;
能看懂电路 / 机械图纸,会使用基础测试仪器;
细心严谨、动手能力强,有装备 / 工控测试经验优先。
四、装备技术类(电气技术员 + 精密调测)
岗位职责
负责半导体装备电气接线、配线、通电调试、故障排查与维护;
完成精密机械装配、精度调试、几何校正、平行度 / 垂直度校准;
使用精密量具验证精度,优化参数、消除震动、保障设备稳定性;
配合研发完成整机联调、工艺验证、客户交付与现场支持。
任职要求
大专及以上,机械、电气、自动化、机电一体化专业;
1 年以上电气接线、设备装调、精密调试经验;
能看懂图纸,会使用量具与工装,动手能力强;
有电工证、半导体装备 / 运动平台 / 光学装调经验优先。
五、厂务与安全类(厂务技术员 + EHS 安全员)
岗位职责
负责厂房水、电、气、暖通、空压机、洁净室的巡检与运维;
执行安全巡检、隐患排查、安全培训、消防演练与应急管理;
监督特种作业、化学品管理,落实 EHS 体系与合规要求;
处理设施故障、抢修维护,保障园区 24 小时稳定运行。
任职要求
大专及以上,机电、暖通、安全工程相关专业;
1 年以上厂务运维、水电暖通或 EHS 安全管理经验;
能适应倒班,持有电工证 / 安全员证优先;
责任心强、反应快,有洁净厂房经验优先。
六、职能支持类(采购助理 /财经助理)
岗位职责
协助采购订单下达、供应商对接、交期跟进、对账与发票处理;
负责财务单据审核、台账录入、费用报销、档案整理与数据统计;
维护流程合规、资料归档、数据准确,支撑业务高效运转;
完成部门安排的商务、财经、行政类协同工作。
任职要求
本科及以上,采购、商务、财务、会计相关专业;
1 年以上采购助理、商务跟单、财务 / 会计助理经验;
细心严谨、沟通顺畅,熟练使用 Office 与办公系统;
有制造业经验、服务意识强、稳定性好优先。
七、精密制造类(精密机加 /焊接技术员)
岗位职责
操作磨床、铣床、CNC 等精密设备,完成零件加工与尺寸管控;
执行精密焊接、腔体焊接、焊缝质量控制与变形管控;
识读图纸、自检尺寸、维护设备、执行 5S 与安全规范;
保障加工精度、外观质量,提升良率与生产效率。
任职要求
大专及以上,机械、数控、焊接相关专业;
1 年以上精密机加、车铣磨或氩弧焊 / 精密焊接经验;
能看懂图纸,会使用量具,品质意识强;
能适应车间环境,有不锈钢 / 腔体 / 精密件经验优先。
八、新材料工艺类(陶瓷制备技术员)
岗位职责
负责陶瓷配料、混料、成型、脱脂、烧结、后处理全流程;
严格执行工艺参数、温度曲线、时间与环境管控;
监控产品外观、尺寸、缺陷,反馈异常并记录数据;
操作炉体与成型设备,完成点检、保养与现场 6S。
任职要求
大专及以上,材料、陶瓷、化工、机电相关专业;
有陶瓷烧结、炉工、新材料制程经验优先;
执行力强、工作规范、稳定性好、服从管理;
能适应车间环境,品质意识强优先录用。
九、机械设计类
岗位职责
负责半导体装备 / 精密部件的结构设计、方案设计、3D 建模与 2D 出图;
完成零部件选型、运动仿真、公差分析、强度校核与成本优化;
配合装配、调试、工艺工程师解决现场结构问题;
输出 BOM、工程图、技术文档,跟进样机试制与量产导入。
任职要求
大专及以上,机械设计、机械制造、机电一体化专业;
1 年以上结构设计 / 机械设计经验,会使用SolidWorks/CATIA;
能独立完成建模、出图、装配体设计,懂公差配合;
有自动化设备 / 半导体装备 / 精密结构设计经验优先。
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稀缺平台:国内领先半导体装备与精密部件,赛道壁垒高、前景广阔;
低门槛高成长:学历大专及以上、不卡背景,有经验肯学就能来;
导师一对一带教:从基础到核心,快速成为行业稀缺人才;
稳定发展:订单充足、岗位长期稳定,越做越值钱;
完善福利:五险一金、节日福利、体检、岗位补贴、夜班补贴、食宿便利。