【会议邀请】晟鹏科技特邀您参加2026深圳国际石墨烯论坛暨二维材料国际研讨会

产品简介：是一款非硅的二维氮化硼热界面材料。

产品特点：高导热、高绝缘、低密度、低介电、非硅产品。

应用场景：广泛应用于信号芯片、功率芯片、CPU/GPU芯片等产品，如激光雷达、无人机、人形机器人、游戏电脑、高算力数据中心等。

产品简介：是一款基于二维氮化硼填充的复合薄膜。

产品特点：高导热、低热阻、良好的电气绝缘性、高机械性能 、高可靠性。

应用场景：广泛应用于功率半导体器件IGBT/MOSFET相关的产品：如电源转换、汽车控制单元、电机控制、BMS、DC-DC、PDU&OBC&功率逆变器、功率半导体MoSFETs&IGBTs等。

产品简介：是一款基于二维氮化硼纳米片和聚酰亚胺制成的复合薄膜。

产品特点：高导热、高击穿电压、低密度、低介电性、超薄、柔软、高韧性、耐刺穿。

应用场景：主要应用于PTC加热以及IGBT相关的产品：如电源转换、汽车控制单元、电机控制、BMS、DC-DC、PDU&OBC&功率逆变器、功率半导体MoSFETs&IGBTs等。

产品简介：是基于二维氮化硼纳米片和聚酰亚胺制成的复合薄膜。

产品特点：高导热、高击穿电压、低密度、低介电性、超薄柔软、高韧性、耐刺穿、阻燃。

应用场景：主要应用于锂电池、航空航天、智能装备等产品的散热。高散热绝缘阻燃性能可解决恶劣工况下电池、装备的散热问题，提升热失控能力。