
1、项目投资概况
本项目基于公司多年来在 Sub-1GHz 无线通信射频领域的技术、产品积累,通过扩大研发办公场地、增加软硬件设备以及招募专业人才等方式,一方面对公司现有主要 Sub-1GHz 无线通信射频芯片及模块产品进行持续升级,提升灵敏度、传输距离、传输速率、功耗水平、抗干扰能力等核心性能指标,保持并提升公司核心产品的市场竞争力,推动主营业务的持续健康发展。
另一方面,科技转型和产业变革的深度渗透为物联网产业带来了历史性的发展机遇,在全球物联网产业加速布局、产业形态向“万物智联”迭代升级的背景下,公司提前布局下一代 Sub-1GHz 无线通信射频芯片产品,推动包括 Sub-1GHz 高性能收发一体 SoC、 超 远 距 离 扩 频 芯 片 、 高 速 宽 带 无 线 通 信 芯 片 以 及 Sub1GHz/2.4GHz 双模多协议收发芯片等产品的研发与产业化,促进公司 Sub-1GHz无线通信射频产品系列的持续迭代,保持并提升核心技术领先地位,充分把握下游行业的增长机遇,提升公司主营业务发展潜力。
本项目投资期 5 年,本项目总投资为 92,086.39 万元,包括场地费用投资14,820.00 万元、硬件设备投资 3,830.00 万元、IP 及 EDA 等软件投资 9,815.00万元、研发人员费用 44,970.00 万元、试产费用 6,000.00 万元、其他研发费用1,225.00 万元、预备费 1,423.25 万元以及铺底流动资金 10,003.14 万元。
2、项目涉及新取得土地或房产的情况
本项目拟实施地点为广东省深圳市,拟通过购置办公楼的方式取得项目所需场地。深圳市相关办公市场供应较为充足,市场竞争较为充分,不存在无法取得募投场地的风险。
3、项目时间周期及进度
本项目建设期为五年,建设资金将根据项目实施计划和进度安排分批投入使用。
4、项目环保情况
本项目属于芯片设计项目,不涉及产品生产制造,不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等,不会对环境产生污染。根据《建设项目环境影响评价分类管理名录(2021 年版)》,本项目所处行业属于“第五条 本名录未作规定的建设项目,不纳入建设项目环境影响评价管理”,项目建设无需取得环评批复。
5、项目实施的必要性
(1)积极响应市场需求发展趋势,通过持续的技术迭代提升现有射频产品的市场竞争力
公司自成立之初即专注于 Sub-1GHz 无线通信射频领域业务,目前 Sub1GHz 无线通信射频芯片及模块产品是公司最重要的收入来源,相关产品的技术迭代对公司未来发展至关重要。近年来,随着物联网产业的规模化普及与技术迭代,带来下游市场规模不断扩大的同时,细分市场领域的技术需求也不断升级。
楼宇安防、智能家居、消费电子、智慧城市、车用电子和工业物联等主要传统下游市场对射频芯片及模组的灵敏度、传输距离、传输速率、功耗水平、抗干扰能力等核心指标的要求也不断提升,行业竞争态势不断升级。通过本项目的实施,公司将持续对现有 Sub-1GHz 无线通信射频芯片及模块产品进行研发投入,推动产品的持续升级,从而更好地满足下游市场需求升级的要求,保持并提升产品的市场竞争力,保障公司主营业务的持续稳健发展,因此本项目的实施具有必要性。
(2)布局下一代无线通信产品,进一步增强公司与国际厂商的市场竞争力
近年来,全球新一轮科技革命与产业变革加速演进,新一代信息技术、人工智能等新技术的发展为物联网产业带来了历史性的发展机遇。在技术创新、政策支持、需求释放的多重驱动下,全球物联网产业加速布局,市场容量持续攀升,同时产业形态正加速从“万物互联”向“万物智联”迭代升级,推动Sub-1GHz 无线通信射频向高集成度、高抗干扰能力、超远距传输、超低功耗、多节点互联和双模多协议互通等方向演进,同时产生对边缘计算能力的需求,对行业内企业的研发实力和前瞻性判断能力提出了新的要求。
基于上述市场需求,公司将对 Sub-1GHz 高性能收发一体 SoC、超远距离扩频芯片、高速宽带无线通信芯片以及 Sub-1GHz/2.4GHz 双模多协议收发芯片等领域进行深入的研发并推动其产业化,提升先进技术积累,丰富公司产品组合,进一步提升公司在 Sub-1GHz 无线射频通信领域的技术实力和行业地位,提升与国际厂商的竞争实力,因此本项目的实施具有必要性。
6、项目实施主体、地点及相关程序履行情况
本项目实施主体为深圳市华普微电子股份有限公司,实施地点为深圳市,目前本项目已完成项目审批备案,备案文号为深南山发改备案〔2026〕484 号。本项目属于芯片设计项目,不涉及产品生产制造,不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等,不会对环境产生污染。根据《建设项目环境影响评价分类管理名录(2021 年版)》,本项目所处行业属于“第五条 本名录未作规定的建设项目,不纳入建设项目环境影响评价管理”,项目建设无需取得环评批复
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