PCIM深圳论坛 | 封装与测试:聚焦功率半导体先进封装与可靠性测试技术

在电气化技术加速推进的当下，电力电子元件正面临提升功率密度、增强可靠性与优化热管理三大核心挑战。随着半导体材料从传统硅基向碳化硅（SiC）等宽禁带半导体升级，封装互连材料的性能要求被推升至全新高度。作为功率模块封装与组装的关键环节，焊接与烧结材料选择直接决定了最终产品的性能边界。铟泰公司坚持以需求为导向的材料开发策略，构建了覆盖高温至低温、高铅与高温无铅、焊料至烧结的全场景材料矩阵，精准匹配不同工艺需求。该方案不仅显著延长了电力电子元件的有效使用寿命，更能确保其在极端温度、高频开关等严苛工况下保持稳定性能，为电气化技术的可靠落地提供底层材料保障。

1. Macdermid Alpha在功率半导体应用的整体解决方案，从晶圆前端，到后端封装，SMT组装。

2. Macdermid Alpha烧结银产品线及应用的最新进展。

3. Macdermid Alpha新一代高可靠性合金Innolot MXE及应用。

4. Macdermid Alpha在AI数据中心，嵌入式封装的解决方案。

随着新能源汽车、AI数据中心、储能系统、机器人及低空经济等新兴应用的快速发展，功率电子封装面临更高功率密度、更严苛可靠性以及更高制造效率的挑战。作为关键互连材料，烧结银和焊锡膏正从单纯追求性能提升，向兼顾工艺适配性、可靠性和可持续制造方向持续演进。

本报告将结合市场需求变化和行业发展趋势，介绍新一代烧结银材料在拓宽工艺窗口方面的最新进展，探讨其在SiC功率模块及新兴应用领域中的发展潜力与应用前景。同时，针对汽车电子、高可靠功率器件及先进封装对焊接可靠性的持续提升需求，分享新一代低空洞焊锡膏在长期可靠性、低空洞性能及免清洗工艺方面的技术创新，以及相关应用实践和价值体现。

中车芯片动 / 静态测试结果、IGBT 安全工作区、二极管安全工作区、短路测试结果。

Join us as we explore the latest advancements in sintering technology, a critical process for electronics manufacturing. At Inventec Performance Chemicals, in partnership with Nanojoin, we are at the forefront of innovating sintering materials that enhance reliability, efficiency, and sustainability. This presentation will highlight emerging trends, such as copper sintering, nanoscale materials, and eco-friendly solutions, and their impact on industries like automotive, semiconductor, and renewable energy. Discover how these innovations are shaping the future of manufacturing and how your business can leverage them for competitive advantage.

1.纳米银烧结技术创新与降本增效

2.纳米铜烧结及其在嵌入式封装的应用

3.AI驱动纳米金属烧结技术研究进展

Recently, the demand for the Cu sinter paste for the heatsink attach has been increasing due to its high bonding performance and cost-effectiveness. Mitsui Kinzoku has developed a new Cu sinter paste for heatsink attach, which allows heatsink attach under low-temperature and low-pressure sintering conditions. In this presentation, the initial bonding structure, thermal cycling reliability, and high-temperature storage reliability of the Cu sinter paste are evaluated. The results demonstrate excellent processability, strong bonding performance, and high reliability, indicating its suitability for heatsink attach applications.

面向固态变压器（SST）及轻量化电驱系统中功率器件高可靠运行需求，本报告提出一种基于铝散热器互连的高可靠散热解决方案。该方案利用铝散热器轻量化、低成本及易加工成形的优势，通过在铝基体表面采用冷喷铜或电镀铜等方式构建高导热铜过渡层，改善铝—铜异种材料界面结合特性，并为后续铜烧结提供稳定、可靠的金属化表面。在此基础上，采用铜烧结层实现功率模块与铝散热器之间的高导热、低热阻连接，有效降低界面热阻和器件结温，提升散热效率与温度均匀性。

无功负载试验是功率半导体行业新型应力筛选测试方法，已成为电动汽车主驱逆变器、光伏/储能逆变器等功率器件的量产筛选工具。该方法通过施加贴近实际工况的负载应力，筛除与目标工况不匹配的器件；相较传统动静态测试、绝缘耐压测试针对性更强，可有效提升系统运行可靠性。其尤其适配 SiC MOSFET 等处于制造良率爬坡阶段的宽禁带功率器件，通过“末端筛选”识别潜在失效风险并提前剔除，目前已广泛应用于车规模块出厂筛选，助力缩短开发周期、降低器件系统失效率。

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聚焦 SiC/GaN 等器件封装痛点，探讨高密度模块热管理、先进互连工艺与量产优化路径。

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众多行业专家、企业高管与高校教授同台分享，解读功率器件测试技术与产业化实践。