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去年营收首破3000亿!深圳集成电路产业“起飞”

2026-07-08 23:08:46

前不久，在2026中国（深圳）集成电路峰会上披露的数据显示：2025年，深圳集成电路产业营收首次突破3000亿元大关，达3610.4亿元，位居全国城市前列。

这一历史性跨越，标志着深圳历经多年全产业链布局与攻坚之后，成功摆脱昔日“设计独大”的局面，初步构建起自主可控、协同高效的产业生态体系，高质量发展的成效正加速显现。

从2021年的1690亿元到2025年的3610.4亿元，仅用四年时间，深圳集成电路产业便实现营收翻番。而这背后，既是在外部打压与技术封锁下的主动突围，也是在产业链深度重构中的战略抉择。它更以一座城市的创新韧性，为“中国芯”写下了最具说服力的时代注脚。

雁阵齐飞：

深圳IC设计业站上全国“C位”

集成电路是信息技术产业的核心，是推动5G、大数据、人工智能、网信等产业的基石，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。

由深圳市半导体行业协会发布的《深圳集成电路产业发展研究报告（2025年度）》（以下简称报告）显示，2025年，深圳集成电路产业销售收入为3610.4亿元，同比增长27.1%，居全国前列。其中，设计业销售收入达2421.3亿元，同比增长26.5%，占全国集成电路设计产值的29.3%。这个数字，让深圳自2021年部分头部企业受外部打压后，重新回到全国城市设计业首位。

长久以来，高端手机芯片的竞争陷入固化思维：要提升性能，唯有依赖高端的EUV光刻机，向更先进的制程节点不断突进。然而，今年秋季即将面世的麒麟2026芯片，将彻底打破这条“行业铁律”。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。

今年5月，华为半导体业务部总裁何庭波在国际电路与系统研讨会上透露，该芯片将首次采用“逻辑折叠”技术，以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过双层垂直堆叠架构，在不依赖先进光刻的前提下提升性能与能效，“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠”。

这一突破的背后，是华为海思提出的“韬（τ）定律”，它成功突破了摩尔定律所形成的内卷困局。

“这是中国在全球半导体领域，首次提出指导产业发展的新原则。” 深圳市半导体行业协会会长卢国建表示，当摩尔定律逼近物理极限，中国芯片企业开始从“跟随者”转向“定义者”。

不仅是华为海思。云天励飞在2025年推出采用GPNPU架构的新一代AI芯片，通过3D堆叠存储和软硬件协同设计，实现生态兼容性、性能与能效三重提升，已适配鸿蒙操作系统及DeepSeek全系列模型；云豹智能自主研发的DPU芯片是国内首颗400Gbps吞吐量、已量产最高速率的国产DPU芯片，多项核心指标业界领先，于2025年底成功入选“筑基强国路——中国制造‘十四五’成就展”，成为全国3家入围芯片企业之一。

深圳集成电路设计业的韧性与活力，从一组数据可见一斑。据深圳市半导体行业协会统计，2025年营收超10亿元的设计企业达21家，较2023年的14家增加了7家；营收超1亿元的设计企业达109家。其中，存储芯片设计企业大普微和德明利2025年增长率分别达217.9%和126%，充分反映了存储行业的上升势头。而得益于“人工智能+”行动，AI芯片设计企业如云天励飞、睿思芯科、鲲云信息等年增长率均超35%。

“深圳集成电路设计业在外部压力下强势复苏，证明了中国芯片产业的创新驱动力。”市半导体行业协会咨询委员会主任周生明表示，目前深圳有集成电路企业778家，其中44家上市企业，20余家重点“小巨人”和独角兽，产业主题梯度培育体系完备。

多极支撑：

全链条生态加速成形

如果说设计业是深圳集成电路产业的“长板”，那么制造业曾是人们口中的“短板”。但如今，这块“短板”正在快速补齐。

2025年，中芯国际（深圳）实现“8+12英寸”产线协同发力，为本土芯片企业提供稳定代工保障；润鹏半导体12英寸项目以“深圳速度”顺利通线，聚焦成熟制程赋能汽车电子、新能源等领域。

“制造业是设计业的支撑，没有强大的制造能力，设计再强也是‘纸上谈兵’。”一位行业分析师这样形容。数据显示，2025年深圳晶圆制造业销售收入达79.5亿元，较上年增长40.5%，标志着产业链短板进入稳定补链阶段。

更令人振奋的是第三代半导体的突破。方正微电子、重投天科等企业的车规级碳化硅芯片不仅打破了国外技术垄断，更成功进入新能源汽车供应链。

从“单极设计”到“全链协同”，深圳集成电路产业版图正在重塑。龙岗区制造业产能稳步释放；南山区存储类模组/封测企业国内领先；宝安区材料业和设备业优势持续巩固；坪山区制造业力量迅速崛起。随着非设计业占比不断攀升，设计业与制造、封测、设备、材料之间的协同效应正逐步释放。

在封测领域，深圳的存储类封测已形成国内领先优势。江波龙、佰维存储等头部企业通过“自研主控芯片+先进封测”的全栈能力，重塑行业竞争格局。“研发封测一体化”正在成为中国存储解决方案领域的行业新标准。

在设备和材料领域，深圳同样跑出“加速度”。新凯来“C位出道”发布六大类31款半导体设备产品，涵盖了半导体制造的多个核心环节，引来全球瞩目；中科飞测覆盖晶圆缺陷检测和关键尺寸量测等核心领域，国内领先。

厚植生态：

政策“铺路”、资本“活水”、人才“蓄力”

产业的蓬勃发展，离不开政策的精准赋能和生态的系统构建。

2025年7月，深圳出台《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，从高端芯片产品突破、EDA工具推广应用、核心设备及配套零部件攻关等10个方面提出具体支持举措。流片补贴、设备研发资助、封装材料攻关……一系列“真金白银”的支持，精准投向了产业链最需要核心的环节。

“深圳的政策不是‘大水漫灌’，而是‘精准滴灌’。”一位参与政策制定的专家这样评价。以流片支持为例，对参与晶圆制造厂多项目晶圆流片的项目单位，按照流片费用的30%给予资助，最高可达300万元；对首次完成全掩模工程产品流片且工艺制程在28纳米及以下的，最高可获1000万元资助。

资本层面，规模50亿元的赛米产业基金正式运营，围绕建链、补链、强链、延链，打造自主可控本地产业链，推动本地集成电路产业高质量发展。“深圳不再只是埋头做局部突破，而是要全链打通，做到‘链链有力’的真正自主。”

人才是产业发展的基石。深圳印发《半导体与集成电路产业高端紧缺岗位清单》，发布45个行业紧缺岗位，引进高端紧缺人才，各区提供相应的人才配套措施，支持区内集成电路产业发展。

平台载体的建设同样不遗余力。鹏城实验室、国家第三代半导体技术创新中心深圳平台、半导体微纳加工与测试平台、深圳先进电子材料国际创新研究院等重大载体先后落地，加速原创性关键技术突破和创新成果转化。

从“东部硅基、西部化合物、中部设计”的空间布局，到“政产学研用资服”协同平台的搭建，深圳正在构建一个有机、活跃、可持续的集成电路产业生态。

3000亿元，不是终点，而是新的起点。据报告研判，2026年深圳集成电路产业销售收入预计突破4300亿元，年增长率预计可达20%以上。面向未来，深圳将持续深化全产业链布局，强化核心技术攻关，优化产业生态环境，奋力打造具有全球影响力的半导体产业创新高地。

来源 | 深圳特区报

END

深圳市宝安区智能制造行业协会（简称BAOIMA）是由宝安区委区政府倡导成立的4A级社会组织。目前BAOIMA入册会员企业200余家，每年开展近100场会员活动。BAOIMA致力于打造一站式企业服务平台，为会员企业提供政企交流、供需对接、展览展会、高新企业、专精特新企业及小巨人企业的培育包括知识产权保护等多样化的会员服务。期待更多的企业加入协会大家庭，与您携手，智创未来！

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