2026年5月，深圳农商银行成功为深圳市天微电子股份有限公司（下称“天微电子”）办理纯集成电路布图设计质押融资业务，依托企业无形资产投放专项信贷资金，资金将专项用于技术研发、原材料采购及新业务拓展。该业务是深圳市首笔纯集成电路布图设计质押融资业务，进一步拓宽了半导体科创企业无形资产融资路径，实现了知识产权质押融资领域的全新突破。
天微电子深耕半导体赛道二十余年，自2003年成立以来始终专注芯片核心技术自主研发，累计拥有25项发明专利、5项软件著作权及170余项集成电路布图设计。由于长期聚焦技术创新，企业未购置厂房、土地等传统固定资产，是典型的轻资产科创主体。当前半导体产业需求持续扩容，企业芯片流片、封装测试等环节需提前垫付大额款项，叠加下游应收账款回款存在周期，资金收支错配持续压缩带来持续的资金压力。借助本次创新的知识产权质押模式，企业以自有集成电路布图设计作为核心质押标的，快速完成质押登记与授信审批，顺利获取流动资金支持，高效补齐经营资金缺口，保障了企业订单正常交付与项目稳步推进。
作为扎根深圳70余年的本土银行，深圳农商银行紧跟国家创新驱动发展战略与深圳“20+8”产业集群布局，持续深耕“早小硬核”科技金融赛道，多年来不断优化完善知识产权质押融资服务体系，破解科创企业缺抵押、融资慢、融资贵痛点。自2021年布局知识产权质押融资业务起，该行打造专属产品“知识产权质押贷”，搭建“专业免费评估+绿色审批保障+便捷线上质押”一站式服务体系，打通无形资产转化为信贷资本的关键通道。2025年该行知识产权质押融资登记金额及笔数均位居深圳市银行机构首位，知识产权质押融资服务入选2025年深圳市知识产权金融典型案例。
为进一步适配半导体、人工智能等硬核产业发展需求，该行在行业内率先拓宽质押物覆盖边界，出台《创新知识产权质押融资业务指引》，将集成电路布图设计、数据知识产权正式纳入可质押资产范畴，精准匹配芯片设计企业核心资产特征。在产品创新方面，该行针对半导体产业链细分需求打造差异化信贷工具，除知识产权质押系列产品外，面向芯片设计企业推出专属“流片贷”，精准覆盖流片研发大额资金需求。同时依托“1+8+N”科技金融专营服务网络，联动8家科技支行与全市200余个线下网点，配备专属业务专员、开设专项绿色审批通道，简化线上评估、质押登记全流程，大幅压缩业务办理时限，贴合科创企业资金需求“急、快、频”的特点。
此次全市首笔纯集成电路布图设计质押融资落地，是深圳农商银行持续深化知识产权金融创新、服务新质生产力的重要实践。下一步，该行将立足深圳产业发展脉络，持续完善全生命周期科技金融服务体系，联动跨境金融资源，兼顾本土科创企业研发、扩产、国际化发展多元需求，激活无形资产融资价值，以多层次、专业化金融创新，助力深圳半导体等硬核科技产业集聚发展，为深圳建设全球科技创新高地贡献本土金融力量。
