展位火热抢定中|2026 IICIE 深圳国际半导体暨集成电路展,6 万㎡全链产业展示平台等你来!

本届 IICIE 立足深圳半导体产业集群优势，打造规模化、专业化、国际化产业盛会：

✅ 展览面积：60,000㎡超大展区，多主题专业展馆分区规划

✅ 参展规模：1100 家上下游企业同台亮相，龙头 + 专精特新齐聚

✅ 观众体量：预计 60000 人次专业观众到场，海外采购商覆盖韩、日、美、德、新加坡、印度等多国

✅ 同期联动：与 CIOE 中国光博会同馆举办，总展示规模超 32 万㎡，双展资源互通共享，打通光芯片、光电、AI、汽车电子上下游渠道

上届展会数据亮眼：展出面积 43986㎡、参展企业 1062 家、专业观众 43986 人、总参观人次 75658，产业认可度持续攀升，2026 规模全面升级，商机翻倍！

亮点 1：覆盖半导体全产业链，龙头企业齐聚，构建完整产业生态

展会打通 IC 设计、晶圆制造、先进封测、半导体设备、材料、核心零部件、宽禁带半导体全链条，汇聚行业头部标杆：

华虹半导体、中微半导体、北方华创、沪硅产业、通富微电、华润微、佰维存储、比亚迪、大族、江丰电子、南大光电、盛美、拓荆科技、芯源微、京仪装备等千余家企业集中亮相。

完整覆盖 IDM、Fabless、Foundry、OSAT 全业态，上下游企业一站式对接，高效匹配供应链合作。

亮点 2：聚焦 AI / 汽车 / 新能源跨界应用，精准触达万亿终端市场

聚焦当下高增长赛道，围绕 AI 算力芯片、汽车功率半导体、射频、驱动、传感器芯片打造专题展区，精准吸引下游采购方：

▸ 终端参观企业：华为、中兴、比亚迪、理想、蔚来、小米汽车、海康、寒武纪、英伟达、高通、微软、OPPO、VIVO、TCL 等；

▸ 覆盖应用领域：汽车电子、AI 算力、通信计算、光电显示、新能源储能、工业自动化、AR/VR；

直面终端厂商、方案商、分销渠道、工程采购，现场挖掘大批量订单需求。

亮点 3：“展 + 会” 深度联动，30 + 场高端论坛，技术 + 资本双赋能

展会同期重磅举办系列行业峰会、技术论坛、投资对接大会，打造高层交流高地：

▪ 首届中国集成电路创新投资大会：创投机构与芯片企业面对面，打通融资渠道；

▪ 全球集成电路产业分析师大会：行业智库解读市场趋势、技术路线；

▪ 细分专题论坛：先进封装大会、化合物半导体技术大会、RISC-V 生态大会、AI 芯片创新论坛、汽车芯片产业发展论坛、绿色晶圆厂、机器视觉智能制造论坛等；

覆盖技术研讨、新品发布、项目路演、资本联姻，企业可现场展示前沿技术、发布新品、对接投资资源。

亮点 4：CIOE 双展联动，共享光电全赛道优质资源

本届 IICIE 与 CIOE 中国国际光电博览会同期同馆开展，双展流量互通、观众共享：

光通信、光学镜头、红外传感、光模块、AR/VR、光电芯片上下游采购商双向流通，打通 “光 + 芯” 融合赛道，拓宽企业客户圈层，实现横向产业生态联动、纵向终端市场直达。

1、IC 设计与自动化服务展区：EDA/IP、AI CPU、射频、模拟、功率芯片、Fabless 企业

2、晶圆制造 & 先进封测展区：Foundry 代工、OSAT 封装测试、先进封装工艺

3、半导体设备与检测展区：光刻、沉积、刻蚀、清洗、封测设备、检测仪器

4、半导体材料 & 核心零部件展区：硅片、特种气体、光刻胶、精密轴承、真空部件、直线电机

5、宽禁带半导体专题区：SiC、GaN、氧化镓、功率器件模块

6、汽车芯片 & 新能源功率半导体专区

7、AI 算力、高校院所成果转化专区

1. 各类芯片产品

AI 算力 CPU、传感器芯片、模拟 / 数字芯片、电源管理芯片、射频芯片、驱动芯片、存储芯片、车规级芯片、化合物半导体功率器件

2. 半导体设备

晶圆制造设备、封装设备、检测测试设备、工厂自动化、环境处理设备

3. 设计制造配套服务

EDA 软件、IP 核、测试服务、晶圆代工、封装代工方案

4. 半导体材料

衬底材料、制造耗材、封装材料、特种电子化学品

5. 核心精密零部件

真空配件、精密金属件、密封圈、机器视觉、伺服电机、传感器

6. 下游应用配套

汽车电子、AI 终端、光电子、新能源储能、工业控制解决方案

1、VIP 特邀买家精准匹配

展前定向邀约企业采购决策人，根据参展产品精准供需配对，现场一对一采购洽谈，高效对接大额订单；参展商可免费发布采购需求，定向吸引渠道商。

2、全渠道品牌曝光

官方公众号、行业媒体、产业社群、线下产业沙龙全年宣传；展会会刊、现场导览、线上展厅同步展示企业产品。

3、高端行业社交资源

免费参与行业交流晚宴、VIP 欢乐时光酒会，对接上市公司高管、技术专家、投资机构负责人；优先获得论坛演讲、新品发布会名额。

4、人才招聘专区配套

免费入驻人才招聘板块，现场招揽芯片设计、设备工艺、封装测试、材料研发等紧缺技术人才，解决企业用工难题。

5、全年线上线下产业沙龙

主办方定期举办半导体技术交流会，全年持续为展商提供获客、交流渠道，延长参展价值周期。

▸ 芯片终端：微软、高通、英伟达、海思、紫光展锐、兆易创新、寒武纪、地平线

▸ 制造封测：中芯国际、华虹、长电科技、通富微电、华天科技、粤芯

▸ 设备材料：北方华创、中微、盛美、拓荆、沪硅产业、南大光电、安集科技

▸ 整车 & 新能源：比亚迪、广汽、理想、蔚来、小米汽车、华为数字能源、特变电工

▸ 通信计算：华为、中兴、百度、阿里云、浪潮、中国移动、中国电信

▸ 科研机构：中科院半导体所、南方科技大学、各大微电子学院、赛宝实验室

▸ 分销渠道：中电港、云汉芯城、力源信息、世平国际等百家芯片分销商

📅 展会时间：2026 年 9 月 9 日 —11 日

📍 展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

📞 招商对接：郑小姐 18825225565

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