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估值51.6亿,深圳D轮明星公司通过聆讯

2026-07-13 23:53:44

去年收入3.11亿增速骤降至4.1%，三年累计亏损超9亿元。

文丨直通IPO ID：zhitongIPO

作者丨王非

中国碳化硅芯片第一股，要来了。

6月21日，深圳基本半导体股份有限公司（下称：基本半导体）通过港交所聆讯，即将在香港主板挂牌上市。

IPO进程显示，基本半导体于2025年5月、2025年12月、2026年6月先后三次递表，并已于2025年11月获证监会备案通知书。

此次IPO，基本半导体拟将募资用于未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力、购买和升级生产设备及机器；未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络等。

成立10年融资12次到D轮，估值达51.6亿元

现年44岁的汪之涵博士（曾用名为汪淏），在功率器件行业拥有超过17年的研究与管理经验。17岁的时候，他以广东省高考物理满分的成绩考入清华大学电机工程系。此后，汪之涵分别于2005年7月及2009年7月获得英国剑桥大学电力电子专业硕士学位及博士学位。

值得一提的是，就读清华期间，汪之涵便萌生了创业的想法，曾参加过挑战杯创业大赛。到了剑桥大学，他开始实质性地考虑创业的问题，并重点关注深圳关于科技创新的消息。在剑桥大学工程系从事博士后研究工作不到一年，掌握功率半导体技术的汪之涵博士便选择回国创业。

2009年3月，汪之涵博士创立青铜剑科技，并担任至今。为了满足市场对高效能和高性能碳化硅分立器件及功率模块日益增长的需求，青铜剑与瑞典一家碳化硅公司Ascatron AB于2016年6月联合成立基本半导体。两年后，Ascatron AB将全部股份转让出去。

成立不到一年，基本半导体就于2017年3月获得了力合创投、涌铧投资等合计1400万元天使投资。成立至今，基本半导体在10年的时间里，密集完成12轮融资，获得闻泰科技、博世集团、深圳市投控资本、广汽集团、招银资本、中山市国资委、粤科集团等众多投资者支持。

其中，C1轮融资参与者松禾资本与基本半导体接触后，发现他们推动了碳化硅技术加速升级迭代，并率先布局了新能源汽车产业的应用。于是，松禾资本与力合科创、博世创投、中美绿色基金等一起参与了该公司的这轮融资。

2025年4月，基本半导体获得中山金控、中山火炬开发区科创产业母基金1.5亿元D轮投资，这也是该公司最近的一轮融资，投后估值达51.6亿元。

IPO前，汪之涵博士通过青铜剑科技（持股19.56%），以及控制数家实体（基本原理持股6.65%），合计可控制基本半导体45.98%股份。员工股份激励平台中，基本创享持股6.38%，基本创造持股4.15%；员工股份平台中，基本创新持股4.33%，基本创业持股3.52%。

来源：基本半导体招股书

此外，领航资深独立投资者中的力合科创通过力合创投持股3.97%，通过力合永金持股1.81%，合计持股5.78%，系第一大外部股东，另有6支力合系资金合计持股5.18%，力合系合计持股10.96%；闻泰科技持股3.67%；涌铧投资通过英智科技持股3.11%。

其他资深独立投资者中，博世集团通过博世创投持股2.18%；深圳市控股资本通过深圳控股创智持股1.54%；广汽集团通过广汽智行持股1.50%；粤科金融集团通过珠海文化等合计持股1.50%；招银资本通过润峡招赢持股1.46%；中山国资委通过中山基金持股1.45%。

去年收入3.11亿增速骤降至4.1%，三年累计亏损超9亿元

招股书显示，作为中国第三代半导体功率器件行业企业，基本半导体在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%；在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%、1.7%。

需要注意的是，碳化硅功率器件市场高度集中，由少数主要国际厂商主导，三大市场参与者在中国碳化硅功率模块市场及碳化硅分立器件市场的市场份额均超过50.0%。

基本半导体主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，该公司已构建全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动。其解决方案，服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等众多行业。

新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场，基本半导体已建立较高的进入门槛，与客户培养了长期合作关系并保持了获得20多家汽车制造商超80款车型的design-in的良好往绩记录。

截至2025年底，基本半导体用于新能源汽车产品的出货量累计超过14万件，碳化硅功率模块的销量由2023年的超过3万件增至2025年的超过5万件。

2023-2025年，基本半导体的收入分别约2.21亿、2.99亿、3.11亿元，但增速从2024年的35.6%骤降至2025年的4.1%；毛亏损分别为1.32亿、2898.1元、3.39亿元，毛利率分别为-59.6%、-9.7%、-10.9%；净亏损分别约3.42亿、2.37亿、3.35亿元，累计超9亿元，经调整净亏损分别约3.13亿、2.03亿、2.40亿元。