深圳61人上榜2026新财富创富榜,硬科技造富时代全面到来

2026华为开发者大会（HDC 2026）上，余承东以一句"我的字典里没有第二，只有第一"宣告全面接管盘古大模型业务，并立下从中国第一冲刺世界第一的目标。不同于通用对话AI的赛道选择，盘古走出了一条"软硬芯云"全栈自研、产业深度落地的差异化路线——已覆盖矿山、电力、钢铁、气象、港口、医疗等30余个实体行业，拥有500多个商用落地场景，盘古气象大模型成果登上《自然》期刊。HDC 2026上同时发布开源版OpenPangu 2.0（505B混合专家模型、512K超长上下文）、盘古5.5全系列模型，并升级256路由专家MoE架构。余承东的挂帅标志着华为正式在AI赛道上转为全面进攻姿态，对算力硬件、国产工业AI以及鸿蒙端侧AI生态三条产业链形成显著催化预期。

广东近期密集落地的《推进服务业扩能提质实施方案》中，算力基础设施建设获得实质性推进。韶关作为大湾区唯一国家级算力集群，已签约20个智算项目、规划标准机架超130万架，上架智能算力达5万P，2026年底目标扩容至39万P；更关键的标志性进展是韶关"来数加工"跨境数据特区已正式运营，搭配深广韶400G全光高速数据专线实现到香港3毫秒时延，"港数韶算"模式正式跑通。全省同步推行算力券、训力券、模型券三券政策，广州白云按企业算力支出10%-15%补贴、黄埔最高可补30%，单企年度上限最高1000万元。广州4个算力新项目集中开工总投资48.39亿元，深圳2026年度训力券同步开放申报。对珠三角制造企业而言，算力从"买不起"到"用得起"的转折节点正在到来。

2026陆家嘴论坛期间，监管层宣布科创板第五套上市标准适用范围正式扩围，从原来的生物医药扩展至人工智能大模型领域，量化科技、生物制造、具身智能等硬科技赛道也被明确列入支持范围。标准明确要求"申报时至少有一个大模型产品完成上线发布并实现规模化应用"，智谱、MiniMax等头部AI企业已率先进入辅导验收阶段，科创板AI大模型板块下半年有望迎来首批上市。对大量尚处于研发投入期、尚未实现盈利的AI企业而言，这一政策打开了关键融资通道。

中核集团宣布攻克高纯硅同位素量产技术，丰度超过99.999%的硅-28已实现稳定供货，成功解决了硅基量子芯片底层材料的"卡脖子"难题。硅基量子芯片因与现有半导体工艺兼容性强而被视为下一代算力芯片的核心技术路径，此前高纯度硅-28长期依赖海外进口。这一突破意味着我国在量子计算硬件基础材料领域跻身全球第一梯队，为后续量子芯片的工程化落地提供了原材料保障。

6月1日上交所审议通过、6月19日注册生效，宇树科技以73天走完科创板IPO"过会→注册"全程，发行估值约420亿元，募资42亿元主要用于机器人本体研发和制造基地建设。一旦挂牌，将成为A股真正意义上的"人形机器人第一股"。但招股书披露的数据也引发行业冷静思考：2025年前三季度宇树人形机器人收入中73.6%来自科研教育客户，真正用于工业场景的仅约9%。对关注赛道的投资者而言，能否在2027年前将工业场景占比提升至30%以上，是验证其长期估值支撑的关键指标。

据证监会网站披露，北京智谱华章科技股份有限公司科创板IPO辅导状态已变更为"辅导验收"，辅导券商为国泰海通证券。智谱GLM-5.2近期在CodeArena编程榜单上实现全球登顶，叠加科创板第五套上市标准扩容，国产AI大模型从技术领先走向资本市场正加速兑现。同属这一波AI上市潮的还有燧原科技（已提交注册）、国仪量子（注册生效）、MiniMax（启动科创板辅导）。

北京通用世界基座模型公司逆矩阵科技（Physis）宣布完成超亿美元种子++轮融资，由经纬创投、光合创投、五源资本等共同参与，蚂蚁集团战略投资，高瓴创投持续加注。公司此前发布了全球首个通用世界基座模型"悟界·Physis-v0.1"，可模拟物理世界的物体运动、光照变化、流体力学等复杂交互。世界模型被英伟达、谷歌等视为具身智能和自动驾驶的"基础设施"，这一赛道正在吸引顶级资本密集入场。

京东方公告称，第8.6代AMOLED生产线于6月17日正式量产并举行客户交付仪式，该产线为国内首条、全球首批实现量产的8.6代AMOLED生产线，采用柔性OLED与HybridOLED双技术工艺，并引入LTPO背板与Tandem叠层发光器件技术。量产消息公布当日公司股价涨停。该产线将大幅推动高端OLED在笔记本电脑、平板等IT终端的规模化普及，对大湾区半导体显示产业链而言，京东方作为头部面板企业持续加码高端产能，将带动上游材料、设备配套需求同步增长。

海油工程天津智能制造基地首批国产海洋工程柔性制造智能焊接机器人正式投产。这款装备拥有焊缝AI视觉识别、三维激光视觉智能组对、多层多道智能排焊等10余项创新工艺，能自适应不同规格管材和复杂焊接角度，一次焊接合格率超98%。基地已规模化投用700余套智能装备，覆盖自动切割、自动打磨、智能组对、智能焊接、智能仓储全流程。这一突破标志着我国在高端海洋工程装备焊接领域打破海外设备垄断。

围绕AI数据中心光互连能力，全球光芯片产业链近期出现密集扩产动作：Coherent在德州扩建全球最大6英寸InP化合物半导体工厂，获得英伟达20亿美元战略投资锁定产能，黄仁勋亲自出席破土仪式；Nokia在宾州扩展光子芯片先进测试封装产能至当前10倍；日本JX Advanced Metals计划最高投资1200亿日元将InP衬底产能提升7至10倍；国内东山精密旗下索尔思光电在常州布局12亿美元光芯片及高速光模块扩建项目。光芯片作为AI算力基础设施的"连接神经"，这一轮全球产能竞赛映射出AI从训练到推理阶段对数据传输带宽的持续膨胀需求。

6月5日，比亚迪与阿里正式官宣从"点头之交"升级为全域战略同盟。合作涵盖三大核心板块：补能端，高德地图独家接入比亚迪5715座闪充站信息，年底目标2万座，311城实现"可见即可达"；座舱端，比亚迪全系搭载通义千问大模型，支持语音订酒店、外卖、购票等全场景交互；出海端，阿里云服务比亚迪100万+海外车辆，支撑智驾本地化迭代。首年阿里云收入预计5至8亿元。这次"制造之王×数字巨头"的联合，标志着中国车企从"卖产品"向"输出生态"的战略升级。

国际评级机构惠誉将宁德时代发行人主体评级从"A-"上调至"A"，评级展望为"稳定"，认为其业务状况持续增强得益于强劲行业增长前景、全球市场领先地位及不断提升的终端市场多元化程度。同期末，宁德时代旗下枧下窝锂矿项目重获《建设项目用地预审与选址意见书》，若复产推进顺利，将在四季度恢复生产。该矿为全球最大单体锂云母矿之一，伴生氧化锂资源量约265.68万吨，折合碳酸锂当量约657万吨，复产将对电池成本端形成中长期利好。

今年4月广东省人工智能应用对接大会上曝光的深圳企业十方融海，两个月后交出亮眼成绩单——小智AI相关产品签约累计突破4000万元，已赋能近150家中小企业转型（其中83%位于大湾区），7个月内接入设备超150万台，日新增设备量4800台。其核心模式是"开源协议+标准化模组"，把DeepSeek、豆包等基础大模型的"电"通过"电网系统"输送给传统制造业，让汕头玩具、中山台灯、深圳桌面机器狗等传统品类实现"量价齐升"。广东100亿元人工智能与机器人产业基金加上算力券、训力券、模型券三券加持，正在催生一批像十方融海这样的"AI架桥者"企业。

广东"众创杯"创业大赛复赛落下帷幕，本次大赛首次设置人工智能OPC（One-Person Company，一人公司）专项赛道，吸引超过500个项目报名，覆盖医疗健康、文化创意、智能制造等多个领域。广东今年3月率先出台全国首个《支持人工智能OPC创新发展行动方案（2026—2028年）》，计划到2028年建成100个OPC生态社区、培育1000家标杆企业。获奖项目最高可获50万元资助及最高1亿元银行授信。当新一代创业者选择广东时，他们接人的是一个由政策、产业、资本、人才四重资源构成的完整生态。

新财富杂志发布2026年中国创富榜500强，深圳61位企业家上榜，持股总市值高达2.3万亿元，上榜人数仅次于北京和上海。值得关注的是，今年深圳榜单结构发生根本性转变：PCB电路板、存储芯片、智能硬件、工业机器人领域的新晋富豪批量涌现，而房地产面孔基本消失。深圳全社会研发投入占GDP比重已超5.5%，PCT国际专利申请量连续多年全国第一。从马化腾到王传福、从立讯精密到江波龙，深圳的创富榜正在变成一张"中国硬科技地图"。

2026年一季度，韩国前五大出口企业（三星电子、SK海力士等）出口额占全国总出口的比重首次突破40%，增量贡献率高达82.8%。半导体出口同比飙升139%，SK海力士市值突破万亿美元。但在繁荣表象下，韩国钢铁出口下降11.6%、汽车下降5.5%、家电大跌20%，零售消费与设备投资时隔8个月出现"三重下滑"。更令人担忧的是，半导体产业每创造10亿韩元产值仅带动2.1个就业岗位，仅为制造业平均水平的三分之一，大企业与中小企业薪资差距已拉大至两倍以上。韩国政府近期甚至批准18只三星、SK海力士单一股票杠杆ETF上市，被舆论戏称为"全民赌场"。这一"神经元经济"困境对中国这样制造业体量巨大、产业链多元化的格局构成了反向警示。

2026年全球半导体行业资本开支预计达2000亿美元，存储芯片原厂占大头。三星电子宣布投入超110万亿韩元（约733亿美元）资本支出和研发，同比增21.7%，押注HBM和先进代工；SK海力士计划五年内将晶圆产能翻倍，其HBM4产能已被客户"一抢而空"并全额预付定金；美光上调资本支出至250亿美元；长江存储武汉380亿美元扩产计划落地，三期厂房进入设备调试阶段。TrendForce预计2026年DRAM供应低于需求约7%，HBM缺口6%，2027年扩大至9%，存储紧缺行情短期难见缓解。

受中国对日高纯钨粉出口管制影响，日本六氟化钨生产企业面临停产，而六氟化钨是3D NAND和HBM制造中不可替代的关键气体材料，过去全球高端供应几乎被日本垄断。SK海力士早在2025年已完成中国企业6N级六氟化钨的测试认证并在HBM3E中小批量采购，中国目前已建成全球规模最大的六氟化钨产能（占全球近八成），纯度指标与日本产品持平甚至更优。从2026年三季度到2027年上半年，三星和SK海力士的存储产能将持续受原料供应影响，中国企业有望借此机会彻底打破日本在半导体特种气体领域的长期垄断，将全球贸易流向从"日本→韩国"转变为"中国→全球"。