6月5日，深圳基本半导体第三次向港交所递交上市申请——这已经是它两年内第三次冲刺IPO，前两次均因到期未通过聆讯自动失效。
作为国内碳化硅赛道的明星企业，基本半导体三年累计亏损超9亿元，账面现金仅剩200余万元，一边烧钱扩产一边急迫上市。这家公司真实经营成色如何？我们用最核心的数据进行拆解。
资料显示：基本半导体成立于2016年，是中国第三代半导体创新企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，是一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业。
其核心团队由清华系团队掌舵，基本半导体在行业里的核心标签，是国内唯一全链条IDM碳化硅企业——从芯片设计、晶圆制造、模块封装到栅极驱动，全环节自主可控。
相比多数轻资产设计公司，这条路更重、更烧钱，但长期技术和成本壁垒也更高：
在产能布局这块：其已落地深圳光明晶圆厂、无锡封装厂、坪山测试基地三大量产线，中山扩建基地投产后将新增百万只模块年产能，主打车规级市场。
从市场市场地位来看：按2024年收入算，全球碳化硅功率模块排名第7，国产厂商中位列前三，国内市场份额约2.9%。
客户储备：已拿到10余家车企、超50款车型的设计定点，车规产品累计装车超14万辆，是国内最早大规模交付车规碳化硅方案的厂商之一。
从营收来看，其招股书显示，2023年至2025年各期期末，基本半导体分别实现营收2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，复合年增长率为18.8%。其中，该公司碳化硅功率模块收入从2023年的0.77亿元，增至2025年的1.22亿元，成为其营收主力。
同期，该公司分别亏损3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，近三年累计亏损超9亿元。对于亏损原因，其在招股书中解释称：
主要系公司正处于业务扩张和运营拓展阶段；
采用前瞻性的定价策略，加之高昂的原材料成本及新生产线带来的重大初期折旧，导致产生毛损；
持续对研发、品牌建设及产能进行大量投资。
报告期内，该公司毛损分别为1.32亿元、0.29亿元和0.34亿元；毛损率已从2023年的59.6%，收窄至2025年的10.9%。
截至2025年底，账面现金及等价物仅243.5万元，同期有息负债2.22亿元；全年经营现金流净流出1.12亿元，资金链高度依赖外部融资，IPO几乎是续命关键。
第三次递表，市场的核心分歧依然是“什么时候能赚钱”。
首先毛利率修复趋势明确，从-60%收窄到-11%，产能爬坡+良率提升下，毛利转正的节点正在临近；
其次50余款车规定点将在2026-2027年进入量产期，有望带动营收重回高增长；
与此同时，AI数据中心电源成为新赛道，已推出适配产品，开辟第二增长曲线。
从核心风险来看主要有以下三点：
一：盈利拐点没有明确时间表，2025年亏损反弹，让市场信心打了折扣；
二：现金流极度紧张，若IPO进度不及预期，资金链承压明显；
三：从行业目前竞争格局来看，碳化硅器件市场仍由英飞凌、意法半导体等国际巨头主导
基本半导体的9亿亏损，不是经营不善，属于典型的国产硬科技产业化的必经阶段——重资产、长周期、高投入，换长期的技术自主和成本优势。
至于其第三次IPO能否成功，本质是资本市场愿不愿意为它的国产替代空间和长期技术价值，为当下的持续亏损买单。后续依然重点看三个指标：产能释放进度、车规定点放量节奏、毛利率转正时间。
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