兆科邀您共赴深圳算力展,解锁 AI 散热新方案

本次展会，兆科将带来覆盖从入门级到高端算力场景的全系列导热解决方案，满足不同设备的散热需求：

🔹 高适配通用方案：TIF 导热硅胶片 & TIF 导热凝胶

• TIF 导热硅胶片:

• 热导率覆盖 1.25~20.0W/mK，UL94-V0 防火等级，90% 高压缩率，自带粘性无需额外粘合剂，适配大多数电子设备的间隙填充散热场景。
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• TIF 导热凝胶:
  热导率 1.5~15.0W/mK，UL94-V0 阻燃，低压力适配器件，支持自动化点胶作业，适合批量生产的电子设备散热。
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🔹 轻薄高效方案：TIR700 碳纤维导热片 & TIS 导热绝缘片

• TIR700 碳纤维导热片:
  热导率 9.0~35.0W/mK，极低热阻抗，可在低压环境下工作，超薄轻量且具备优异机械柔韧性，为轻薄设备提供高效散热支持。
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• TIS 导热绝缘片:
  热导率 1.0~2.3W/mK，UL94-V0 阻燃，高绝缘强度，兼具抗撕裂、抗穿刺性能，适配对绝缘性有高要求的散热场景。
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🔹 高端性能方案：TIG78 液态金属 & TIG 导热硅脂

• TIG78 液态金属:
  热导率 35.0~58.0W/mK，无毒环保，长期稳定性优异，可彻底填充接触表面，创造极致低热阻，是高端 AI 服务器、高功率芯片散热的理想选择。
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• TIG 导热硅脂:
  热导率 1.0~5.2W/mK，低热阻，长期稳定，无毒环保，满足 RoHS 要求，适配高功率 CPU、GPU 等设备的散热应用。
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🔹 自动化适配方案：TIC 导热相变化 & PI 加热膜

• TIC 导热相变化材料:
  热导率 0.95~9.6W/mK，自带天然粘性，无需额外粘合剂，贴合无需预热，支持自动化作业，大幅提升生产效率。
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• PI 加热膜:
  可耐受 180℃高温，化学稳定性优异，耐湿热、耐腐蚀，形状可按需定制，可弯曲贴合设备表面，适配各类加热温控场景。
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📅 展会信息

• 展会时间:2026 年 6 月 10 日 - 12 日
• 展会地点:深圳国际会展中心（宝安）14-16 馆
• 兆科展位:14H87

本次展会，兆科将安排专业技术工程师现场驻场，为您提供一对一的散热方案咨询、产品性能测试与定制化需求对接。我们期待与您深入交流，共同探索 AI 算力时代的散热技术新方向，为数据中心、服务器、高功率电子设备提供更高效、更可靠的散热解决方案。

6 月，深圳见！

东莞市兆科电子材料科技有限公司

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