深圳大学成立集成电路学院

6月3日

深圳大学集成电路学院

正式揭牌成立

一、成立核心信息

1. 揭牌时间：2026年6月3日下午，深圳市委常委陈清、深大党委书记徐波、院士专家共同揭牌。

2. 依托平台：以射频异质异构集成全国重点实验室（毛军发院士牵头）为核心办学载体，是深大落实光电算一体化顶层学科布局的关键举措。

3. 办学定位：对接国家芯片攻坚战略、立足深圳半导体产业集群，打造大湾区集成电路人才培育+硬核技术攻关平台，打通器件-芯片-系统集成全链条学科体系 。

二、学科与人才培养规划

- 搭建本科—硕士—博士贯通式完整培养体系；

- 三大主攻方向：射频集成电路、光电异质集成、片上集成系统，聚焦后摩尔时代先进芯片技术；

- 整合原微电子、集成电路工程相关师资与专业资源，统筹校内电子、光电、AI学科协同共建。

三、同期落地两大重磅成果

1. 异质异构集成工艺平台：历时3年建成，支撑先进封装、射频芯片流片与工艺研发，面向校企开放实验平台 ；

2. 射频电子系统设计大模型：国内较早AI赋能射频IC设计专用大模型，由毛军发院士团队研发，缩短芯片设计周期。

四、重磅校企签约（产教融合）

现场与国内半导体龙头签约共建：中兴微电子、华大九天（EDA）、佰维存储、芯和半导体、中电科13所、万里眼，合作覆盖芯片设计、EDA工具、存储芯片、先进封装全产业链，定向订单式培养产业紧缺工程师。

五、区位与产业优势

背靠深圳全国最密集IC产业集群（设计、封测、设备、材料企业集聚），就近对接华为、中兴、比亚迪半导体等本地头部企业，实习、项目落地、就业资源优势突出