英伟达深圳供货商,拟A股上市!

1.高性能芯片的“隐形基石”冲刺创业板 艺感科技拟募资9.51亿元扩产高端电感

2.领益智造港股上市计划获中国证监会备案通过

3.一周概念股：科技制造企业加速产能落地 半导体IPO迎来关键窗口期

1.高性能芯片的“隐形基石”冲刺创业板 艺感科技拟募资9.51亿元扩产高端电感

在人工智能、算力服务器与个人电脑性能持续跃升的浪潮下，一家为高性能芯片提供核心供电保障的“隐形冠军”企业，正式向资本市场迈出关键一步。近日，深圳证券交易所正式受理了深圳市艺感科技股份有限公司（简称“艺感科技”）的创业板上市申请。

这家专注于高特性功率电感元器件的企业，虽然不为大众消费者所熟知，但其产品却是支撑芯片稳定释放性能的关键一环。艺感科技深耕的是高性能芯片核心供电模块（VRM，电压调节模块）领域。简单来说，如果把芯片比作电脑的“心脏”，艺感科技的功率电感便是保障这颗“心脏”稳定供血的“隐形基石”——负责能量传递、平滑电流、抑制突变尖峰并降低纹波噪声，确保芯片在超低压、大电流、高瞬态的工作条件下依然高效可靠。

招股材料显示，艺感科技的产品已深度融入全球电子信息产业链。其客户名单涵盖了从终端品牌到制造服务的众多头部企业，包括联想、英伟达、富士康、仁宝电脑、宏碁电脑、华勤技术等。在个人电脑功率电感这一细分领域，公司已成长为全球领先的供应商之一。

随着算力需求的爆发，艺感科技近三年的经营业绩呈现出快速增长的态势。数据显示，2023年至2025年，公司营业收入从1.93亿元增长至3.4亿元，同期净利润更是从2271.28万元飙升至8521.63万元，显示出强劲的盈利能力和市场需求的旺盛。

其中，技术含量更高的一体成型功率电感是公司的核心增长引擎。报告期内，该类产品销售收入占主营业务收入的比例从69.67%持续攀升至81.92%，已成为绝对的业务支柱。尽管受产品结构变化和成本下降影响，产品单价有所下调，但销售数量的持续增长有力推动了整体收入规模的扩大。

根据IPO计划，艺感科技拟募集资金9.51亿元，将主要投向三大关键项目：

1. 高端一体成型电感智能生产基地建设：旨在突破现有产能瓶颈。随着下游计算机、算力服务器等领域客户需求的持续增长，公司现有场地和设备已显不足。新基地将重点提升高端产品的规模化、智能化生产能力，满足英伟达等合作伙伴对未来算力硬件的需求。

2. 研发中心建设：聚焦更高功率密度、更小尺寸、更低损耗的前沿技术，巩固公司在材料配方、产品设计和工艺制程上的核心技术壁垒，为汽车电子、具身智能等未来新兴市场提前布局。

3. 数字化智能化升级：打通研发、生产、销售到供应链的全流程数据链路，提升多品种、大批量的协同交付能力，为公司的高端化发展和规模化扩张提供管理支撑。

艺感科技表示，本次募投项目均紧密围绕主营业务与核心技术。成功实施后，不仅将巩固艺感科技在VRM功率电感领域的全球领先地位，还将助力其拓展至汽车电子、具身智能等更具想象空间的新兴市场，实现从“隐形基石”到行业标杆的跨越。

2.领益智造港股上市计划获中国证监会备案通过

5月22日，领益智造公告，公司于近日收到中国证监会出具的《关于广东领益智造股份有限公司境外发行上市备案通知书》，公司拟发行不超过933583200股境外上市普通股并在港交所上市。

公告显示，备案通知书仅对企业境外发行上市备案信息予以确认，不表明中国证监会对公司证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证，也不表明中国证监会对公司备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或者认定。公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的批准或核准，该事项仍存在不确定性。

此前，2025年11月，领益智造递交港交所IPO招股说明书，持续推进国际化资本布局。根据公开披露信息，本次H股发行面向合规境外投资者及境内合格投资者，募集资金将聚焦三大核心方向，精准贴合企业未来增长赛道。

3.一周概念股：科技制造企业加速产能落地 半导体IPO迎来关键窗口期

本周，全球科技及制造领域动作频频，从产能建设、人事调整到资本市场融资，多个维度呈现出活跃态势。产能端，企业正密集推进海内外布局与技术攻关；市场端，半导体、消费电子等环节价格异动明显，产业链上下游正经历结构性调整。而在这轮产业变革中，长鑫科技、OpenAI等头部企业的IPO进程尤为引人关注，成为检验行业景气度的关键风向标。

产能建设密集推进，释放落地关键信号

在产能端，多领域企业正加速从规划走向落地。海外布局方面，英力股份越南子公司设备已进入安装调试阶段，今飞凯达位于泰国的年产200万件铝合金汽车轮毂工厂也于2026年初投产后进入产能爬坡期，重点覆盖东南亚、欧洲及北美市场。与此同时，国内基地建设同步推进：德明利光明智能制造基地产能利用率保持合理水平，高端存储制造布局持续深化；三利谱投资21.6亿元打造的国内单体最大偏光片生产基地已正式量产，进一步补强湖北新型显示产业链的上游短板。

除了产能落地，技术攻关也在同步推进。本川智能子公司与西安交通大学合作开展功率半导体CIPB高密度封装技术研发，精研科技拟投4亿元建设粉末钛合金注射成形构件项目，京东方与康宁围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃等前沿领域展开合作。可以说，从产线投产到前沿储备，企业在“硬科技”链条上的布局正变得更为系统。

人事调整密集上演，折射战略转型深意

与产能建设同步推进的，还有头部企业的人事与组织调整。这些调整背后，往往是战略方向变化的直接体现。例如，Meta计划裁员8000人，并将7000名员工强制调岗至AI相关岗位，以适配公司全面向人工智能转型的战略。CEO扎克伯格随后表示，除已规划的调整外，今年不会再推进全公司层面的新一轮裁员。英特尔CEO陈立武则出台更为严苛的芯片研发新规：要求芯片设计在A0版本即达到可量产的无缺陷标准，二次流片失败的相关人员将被直接解雇。

组织调整不仅限于企业管理层面，劳资关系也备受关注。三星电子在与工会经过多轮谈判后达成临时薪资协议，避免了原计划4.8万人规模的大罢工。三星预计将向芯片部门7.8万名员工发放总额约40万亿韩元的年度奖金。而日本电产则因旗下E-Axle业务持续亏损，决定终止与广汽集团的电动汽车电机合资企业，启动退出安排。从战略转型到业务收缩，这些人事变动共同勾勒出当前科技制造企业应对市场变化的多元路径。

资本市场动作密集，长鑫科技迎来IPO关键节点

企业产线与组织的调整，最终往往要落到资本层面进行支撑或兑现。近期融资动态覆盖IPO、股权融资、募资及收购等多个维度，半导体与硬科技领域成为最活跃的板块。其中，长鑫科技的科创板IPO无疑是当下最受关注的节点——上交所上市委将于5月27日审议其首发申请。受益于DRAM价格上涨，该公司2026年一季度净利润超300亿元，为上市提供了坚实的业绩基础。

与此同时，领益智造已正式向港交所递交上市申请，宏和电子也向港交所提交了上市申请书。天海电子则于5月18日在深交所主板挂牌上市，首日涨幅达146.86%。海外方面，OpenAI正加速推进IPO计划，最快于5月22日以保密方式提交文件，预计最快9月上市，有望成为史上最大规模科技IPO之一。

在资本运作的另一条线上，SK集团拟通过SKC募资53亿元加码玻璃基板业务，联合台积电、群创光电布局先进封装；长川科技联合杭州国资出资10亿元设立新芯创投合伙企业；弥尔光半导体完成天使轮融资，新增华为哈勃等产业资本。中芯国际购买中芯北方49%股权事项也已获证监会同意。可以看出，无论是通过IPO走向公开市场，还是通过战略融资与并购整合资源，企业正多路并进，竞速关键赛道。

多领域价格异动齐现，上游资源品领涨

资本热潮的背后，是产业链真实供需关系的变动。近期，半导体、消费电子、汽车等多个领域出现价格调整，上游环节涨价尤为突出。存储芯片涨价趋势持续，铠侠2025财年第四财季单季盈利达256亿元，长鑫科技也直接受益于DRAM价格上涨。上游材料及设备端，天微电子于5月19日宣布全系列产品上调10%至30%。英伟达顶级GPU RTX PRO 6000因AI需求旺盛，价格已突破1万美元。

显示面板领域价格走势则出现分化：京东方表示，2026年1至4月主流尺寸TV面板价格全面上涨，5月预计持稳；MNT面板延续微涨，NB面板保持平稳。三星显示第8.6代IT用OLED生产线良率突破90%，未来规模化量产后可能对高端面板价格形成新的影响。

终端消费市场同样有所反应。特斯拉在美国市场对Model Y中高配版本实施两年来首次提价，长续航版上涨1000美元。联想则受益于PC需求强劲及价格上涨预期，季度营收同比增长27%，市场份额进一步扩大。从上游材料到终端产品，价格异动正沿着产业链层层传导，成为当下不可忽视的市场变量。

财报业绩分化明显，高增与承压并存

价格与产能的变化，最终体现在企业的财务报表中。从最新披露的数据来看，科技及制造企业的业绩分化较为明显。蔚来2026年一季度总营收达255亿元，同比增长112.2%，连续两个季度实现盈利；禾赛科技一季度净收入6.81亿元，激光雷达出货量同比大增140.9%，连续四个季度实现GAAP盈利；长鑫科技受益于涨价与算力需求，单季净利润超300亿元；知行科技2026年1至4月营收同比增长162.55%，毛利率提升至9.32%。

与此同时，部分企业经营改善显著，知行科技同期除税前亏损同比收窄51.39%。但也有企业面临较大压力：斯巴鲁2025财年营收仅微增2.1%，营业利润同比暴跌90%，净利润大跌73%，电动化转型成效尚未显现。高增、减亏与承压并存，反映出当前行业正处于结构性分化与深度调整的阶段。

总的来看，当前科技及制造领域正处于产能落地、价格重构与资本运作相互交织的关键阶段。从长鑫科技IPO上会到OpenAI的潜在上市，从海内外产能密集投放到上游材料接连涨价，一系列信号表明，产业链正在经历一轮系统性重塑。未来一段时间，随着更多标志性事件的落地，科技及制造领域的竞争格局与资本热度，有望进一步走向明朗。

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