在多参数传感能力的背后,Sensirion的核心竞争力来源于其自研的底层技术平台。公司围绕三大核心技术体系——CMOSens®、MOXSens® 与 PASense®,构建了覆盖气体、流体及环境参数检测的完整技术体系。其中,CMOSens®技术是Sensirion的基础平台,通过将传感元件与信号处理电路集成于单一CMOS芯片,实现了高精度测量、优异的抗干扰能力以及小型化设计,大幅降低了系统复杂度,并为大规模量产提供了技术基础。
在气体检测领域,MOXSens®技术基于金属氧化物材料(MOX),能够实现对VOC等气体的高灵敏检测;而PASense®技术则基于光声光谱原理,主要应用于CO₂等气体检测,在选择性和长期稳定性方面表现优异。此外,Sensirion结合微热式、热导式、NDIR、光声、激光散射等多种传感原理,形成了完整的技术组合能力,如下图所示:
图为:Sensirion核心传感技术体系,包括Capacitive、Micro thermal、NDIR、Photo acoustic、Laser light、Metal oxide等
基于上述底层技术,Sensirion进一步构建了从芯片、封装到算法与系统方案的垂直整合能力,使其产品能够覆盖温湿度、差压、气体流量、CO₂、甲醛、颗粒物及环境模块等多个应用方向:
图为:Sensirion产品与应用矩阵,涵盖温湿度、差压、气体流量、空气质量及颗粒物检测等
这种“底层技术 + 应用平台”的融合能力,使Sensirion不仅提供单一传感器器件,更能够为客户提供稳定、可靠且可量产落地的完整解决方案,在汽车电子、医疗设备、智慧楼宇及消费电子等领域具备显著竞争优势。