前海晶云(深圳)存储技术有限公司2026届春季校园招聘

雇主名称：前海晶云（深圳）存储技术有限公司

简历接收邮箱：hr@gcloud.ltd

工作地点：广东东莞凤岗

前海晶云成立于2016年，一直专注于存储半导体封装测试及先进封装所需测试及工艺设备的的研发与制造。 公司团队源于在存储封测(DRAM&FLASH)行业有近20年经验的电子研发团队，同时汇集了国内外存储半导体技术、 测试系统软硬件技术、 高端自动化设备技术等多方面的优秀人才，累积核心自主专利及相关知识产权80余项，已获取资质包括国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业、深圳市创新型中小企业等。 晶云多年来持续为用户提供高端产品及专业服务公司作为国内为数不多的存储测试设备及先进封装测试整体解决方案提供商已完成两轮过亿元融资，主要客户均为国内头部存储芯片原厂及封测厂，其产品填补国内市场空缺，并受到客户一致好评。

学历：本科毕业

学院：通信与信息工程学院,电子科学与工程学院,自动化学院,集成电路学院；

专业：通信工程,电子信息工程,电子科学与技术,测控技术与仪器,集成电路设计与集成系统；

需求人数：3；

岗位职责：1、协助上级参与硬件模块开发，包括逻辑设计及模块集成及调试等； 2、硬件说明书、实验报告、硬件著作权等相关文档编写； 3、负责原理图设计,PCB layout； 4、参与产品调试、单板、部件、整机验证及问题分析、文档输出； 5、协助其它同事分析和解决开发过程中的技术问题。 6、配合项目需要，参加并承担项目的安装调试工作，并积极用个人擅长关键技术攻关以及技术难题解决等；

专业技能要求：1、电子、测控、通讯、仪器科学与技术相关专业本科及以上学历的应届生 2、有模拟/数字电路的基础电路知识； 3、使用过AD\Cadence等EDA设计硬件和仿真工具； 4、有办公软件的使用经验； 5、有一定的分析能力。 6、对硬件开发有富有热情，对工作有责任心和团队精神；

薪酬：6000-10000

职位类别：其他专业技术人员

学历：本科毕业

学院：

计算机科学与技术学院,通信与信息工程学院,电子科学与工程学院,自动化学院；

专业：

软件工程,计算机科学与技术,自动化,通信工程,电子信息工程,电子科学与技术,测控技术与仪器；

需求人数：3

岗位职责：

1、协助上级参与软件模块开发，包括界面设计、逻辑设计及模块集成及调试和测试等； 2、软件说明书、实验报告、软件著作权等相关文档编写； 3、参与项目需求的分析和设计，根据客户需求完成产品定制； 4、配合项目需要，参加并承担项目的安装调试工作； 5、记录和跟踪测试过程中数据及问题 6、软件维护与升级；

专业技能要求：

1、计算机、软件工程、应用数字等、仪器科学与技术相关专业毕业应届生； 2、掌握使用Visualstudio,MFC，QT等开发工具 3、一定的语言基础，良好的编码风格，掌握多种设计模式，能够编写结构清晰的高质量程序代码 4、掌握UML方法及工具，能够独立承担或参与系统分析设计和技术文档编写的工作 5、有团队协作精神，有一定的沟通能力及流畅的表达能力 6、掌握CVS、SVN或GIT，能够做好软件开发的版本管理；

薪酬：6000-10000

职位类别：其他专业技术人员

学历：本科毕业

学院：

通信与信息工程学院,电子科学与工程学院,计算机科学与技术学院,自动化学院,集成电路学院；

专业：

通信工程,电子信息工程,电子科学与技术,软件工程,计算机科学与技术,测控技术与仪器,自动化,集成电路设计与集成系统；

需求人数：3

岗位职责：

1、协助上级参与FPGA模块开发，包括逻辑设计及模块集成及调试等； 2、FPGA说明书、实验报告、FPGA著作权等相关文档编写； 3、参与项目需求的分析和设计，根据客户需求完成产品定制； 4、配合项目需要，参加并承担项目的安装调试工作，并积极用个人擅长关键技术攻关以及技术难题解决等； 5、FPGA维护与升级；

专业技能要求：

1、计算机、电子、通信、自动化等、仪器科学与技术相关专业，本科及以上学历的应届生。 2、掌握Verilog/VHDL语言，熟悉RTL设计、逻辑资源优化、时序约束、时序分析优化; 3、掌握Xilinx/Intel系列FPGA其中之一，有硬件在板调试与测试经验，熟练使用ChipScope、SignalTap、Reveal等在线调试工具; 4、具备半导体测试基础知识优先；（加分项） 5、有多通道高速数据采集与处理、高速图像信息采集与处理及显示算法开发，LVDS、SERDES、DDR、Ethernet等高速接口开发经验者优先; 6、具有优秀的沟通表达、团队协作能力，极强的责任心、大局观、奉献精神。

薪酬：6000-10000

职位类别：其他专业技术人员

前海晶云成立于2016年，一直专注于存储半导体封装测试及先进封装所需测试及工艺设备的的研发与制造。

公司团队源于在存储封测(DRAM&FLASH)行业有近20年经验的电子研发团队，同时汇集了国内外存储半导体技术、 测试系统软硬件技术、 高端自动化设备技术等多方面的优秀人才，累积核心自主专利及相关知识产权80余项，已获取资质包括国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业、深圳市创新型中小企业等。

晶云多年来持续为用户提供高端产品及专业服务公司作为国内为数不多的存储测试设备及先进封装测试整体解决方案提供商已完成两轮过亿元融资，主要客户均为国内头部存储芯片原厂及封测厂，其产品填补国内市场空缺，并受到客户一致好评。