当前位置：首页>深圳>聚力端侧智能,共筑芯未来|深圳市半导体行业协会领导一行到访迈特芯科技

聚力端侧智能,共筑芯未来|深圳市半导体行业协会领导一行到访迈特芯科技

2026-05-21 09:52:11

4月20日，深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明、秘书长常军锋、高级研究员马芝一行，莅临深圳市迈特芯科技有限公司（下称 “迈特芯”）参观指导，实地考察端侧大模型芯片技术成果，共话产业协同与创新发展路径。迈特芯创始人余浩、副总裁田万廷热情接待并全程陪同。

正式授匾，迈特芯融入产业核心生态

走访伊始，现场举行了简洁庄重的授匾仪式。周生明主任亲自为迈特芯授予会员牌匾，正式欢迎迈特芯加入深圳市半导体行业协会。这一重要时刻，标志着迈特芯成功跻身深圳半导体产业核心生态圈，未来将借助协会平台资源，深化与产业链上下游企业的联动合作，加速端侧大模型芯片的技术落地与产业化进程。

实地观摩，产品 demo 展现硬核实力

授匾仪式后，在创始人余浩教授的带领下，周生明主任一行深入迈特芯研发中心，实地参观了端侧大模型AI NAS产品 demo演示。现场通过AI NAS盒子等典型应用场景，直观呈现了迈特芯充分适配智能终端等多元场景的实际需求。

已关注

关注

重播分享赞

视频详情

参观过程中，研发团队详细讲解了芯片的技术原理、及场景适配方案，周生明主任一行不时驻足询问，就芯片架构设计、功耗控制、市场应用等关键问题与团队深入交流，对产品的技术创新性和场景落地能力给予高度评价。

深入座谈，共探产业发展新路径

座谈会上，双方围绕企业发展规划、核心技术研发、市场布局策略及产业生态共建等议题展开务实交流。余浩创始人详细介绍了迈特芯的发展历程、技术壁垒及未来战略：作为国内专注端侧大模型芯片的创新企业，公司始终聚焦核心技术自研，通过 3D-DRAM、张量压缩等关键技术突破，持续优化产品性能，目前已与多家行业客户达成合作，加速推进技术商业化落地。

周生明主任表示，当前 AI 与半导体产业深度融合，端侧大模型芯片作为具身智能、边缘计算的核心算力支撑，是深圳半导体产业重点布局的战略性赛道。迈特芯精准聚焦端侧赛道、坚持技术自主创新，不仅契合产业发展趋势，更填补了国内相关领域的技术空白，发展潜力巨大，并指导了出海设计制造布局的机遇。

常军锋秘书长强调，深半协将充分发挥桥梁纽带作用，在政策对接、产业链协同、资源共享、品牌推广等方面为迈特芯提供全方位支持，助力企业快速突破发展瓶颈，与产业链伙伴携手打造端侧智能产业创新生态。

携手同行，共绘产业发展新蓝图

迈特芯创始人余浩教授对深半协的认可与支持表示衷心感谢。他表示，迈特芯将以加入协会为新起点，持续深耕端侧大模型芯片核心技术研发，加快产品迭代升级，同时依托协会平台深化与产业链上下游的合作，拓展人形机器人、工业制造、智能终端等更多应用场景，为国产端侧 AI 芯片自主可控贡献力量。

面向未来，迈特芯将坚守 “技术自研、生态共建” 的发展理念，以硬核技术赋能千行百业，与行业同仁一道，共同推动深圳半导体产业高质量发展，绘就中国端侧智能产业发展新蓝图。

END

点点赞

点分享

点喜欢

关于迈特芯

迈特芯专注于端侧大模型AI协处理器芯片研发，致力于为终端及具身智能市场提供新一代高词元效率的AI端侧芯片，赋能端侧个人智能体的本地化高效运行。

随着大模型加速向端侧部署，预计到2028年，全球GenAI智能手机、AI PC及可穿戴设备出货量将达40亿台。迈特芯紧抓这一历史机遇，自主开发面向终端及具身市场的端侧个人智能体解决方案，推动AI算力从云端走向本地。

公司由国家特聘专家、万人领军人才、3DIC国际最佳论文获得者领衔。创始人曾任国内外顶尖高校微电子学院创院院长，是深圳市高层次人才团队项目负责人，拥有20年以上高性能芯片研发经验与人脉资源，连续两届荣获吴文俊人工智能奖。核心团队汇聚来自华为、中兴、大疆、微软等行业大厂的资深专家，具备丰富的芯片量产及产业化落地经验。

· 首代验证：首代FPGA原型EdgeLLM已于2024年率先完成验证，在6B模型上实现75 tps的推理性能。

· 芯片架构：基于立方脉动架构（TPU）及3D分布式IO（3D-DRAM近存计算），采用全国产工艺，已于2026年初成功流片。

· 核心指标：功耗仅~5W，带宽利用率高达~80%，推理性能达~100 tps，词元能效比超竞品10倍，达到国际领先水平。

· 模型支持：全面支持端侧2B、4B、9B、27B、35B大模型及本地“龙虾操作系统”。

公司已与国内头部大厂在终端、数通、具身等领域开展联合业务开发，短期即可落地并实现规模化量产。

迈特芯致力于成为全球端侧大模型芯片领军企业，让高性能、低功耗的AI智能体真正走进每一台终端设备。