2026年4月14-16日，深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen 2026）在深圳会展中心（福田）举办。作为中国感知领域的盛会，本届展会覆盖MEMS芯片、先进封测、材料、器件、解决方案全产业链，为智能传感器产业高质量发展注入强劲动力，推动技术成果产业化落地。
赛微电子携MEMS惯性测量单元（IMU）、MEMS加速度计、硅电容器、MEMS谐振器及振荡器等晶圆集中亮相，系统地展示了公司在核心工艺与关键技术领域的创新成果，全面呈现了覆盖研发至规模化量产的全流程制造能力。依托精密可靠的制造体系，赛微电子可为MEMS和传感器芯片提供高质量的解决方案，为万物互联和人工智能（AI）时代注入强劲动力。
在展会同期举行的第四届先进传感器制造大会上，技术部高级经理李立伟博士发表演讲《AI/高速数据信号传输时代下的MEMS制造技术》，提出以MEMS制造技术创新为支撑，加快构建超高速率、低时延信息基础设施的核心引擎，推动数字经济、AI高质量发展以及空天地一体化网络建设。
本届展会同期还举办了全球传感器高峰论坛、技术创新论坛、联盟理事大会等活动，推动技术与应用深度融合，助力产业链上下游精准对接。
关于赛微电子
赛微电子是以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术，并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展；公司同时向客户提供IC设计服务及EDA工具服务，MEMS等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业和众多知名芯片设计公司，涉及代工和服务芯片品类范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司已初步构建MEMS封装测试能力，前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务，致力于为客户提供从设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，并将着重立足本土，拓展国际化运营。
