座无虚席!深圳、广州两场干货密集,AI硬件创业的＂最后一公里＂正在被打通

4 月11日-12日，CSDN× 华秋 “AI 智能硬件创业创新城市行” 前两站在深圳、广州成功举办，两场活动均吸引了超过 100 位行业从业者到场，会场座无虚席。机智云联合创始人兼执行总裁邢雁受邀出席此次活动，与百位行业同仁共探AI硬件创业“最后一公里”的破局路径。

"快，从第一次就把事情做对开始。"

机智云联合创始人兼执行总裁邢雁，犀利地指出了一个现象："不少AI硬件产品存在'为AI而AI'的问题——盲目堆砌技术，却忽视了真实场景需求。"

她提出，AIoT正在经历从"连接"到"交互"的演进：1.0联网时代解决"控"的问题，2.0智能时代解决"懂"的问题，3.0智能体时代解决"伴"的问题。

"再聪明的AI，如果对物理世界一无所知，能做什么？"

她强调，通用大模型能回答知识性问题，但设备数据让AI理解"现在发生了什么"。两者结合，才能产生真正的智能决策。

她分析了AI硬件智能交互面临的四大痛点：硬件碎片化、数据黑盒、交互高延迟、变现单一。机智云的GAgentOS云边端协同解决方案，提供自然语音交互、场景理解引擎、边缘智能推理、双向流式交互（首字延迟<1.5秒）。

"技术堆叠不是产品，场景智能才是。"

邢雁强调，交互的终局是自然语言，未来的设备不仅是工具，更是伙伴。

与此同时，现场还有11位行业嘉宾带来实战干货，也为AI智能硬件创业团队拆解了从技术到落地、从国内到出海的完整路径。

深圳：从技术到爆品，AI硬件创业需要"全链路打通"

原腾讯云人工智能、硬件行业资深架构师凡高，一上来就点破了一个现实——很多人做AI硬件，第一步就踩坑了。

"大厂的AI模型，不是直接'长'进硬件里的。"

他拆解了AI硬件的技术栈：算力选择、模型压缩、端云协同，每一步都是坑。他给创业者的建议很直接：先搞清楚你的产品场景，再去选芯片、选框架，而不是反过来。

分享中，他带来了三个真实案例：银龄守护卡（AI+定位+微信支付解决老人安全）、智能IPC视频摘要（多模态AI让摄像头从"被动录像"进化到"主动理解"）、AI眼镜应用生态（与腾讯应用宝合作打造AI眼镜时代的App Store）。

"AI正在'放大高价值创新者，挤压流程执行者'。"他提醒在场的创业者，岗位内容正在被重写，而非岗位总量骤减。

华秋DFM资深专家谭希，则把目光投向了更"隐形"的环节——PCB/PCBA设计工艺。

"样机完美，量产失败"，这样的故事他见过太多。

他抛出了一组数据：80%的生产问题，源于设计阶段未做可制造性检查。

他详细讲解了PCB设计的8大隐患：非45°走线导致信号反射、线宽过窄无法生产、孔环太小焊盘易脱落、孔上焊盘导致连锡短路……每一个隐患，都可能导致整批产品报废。

"问题发现得越晚，代价越大。"

他的解决方案很实用：用华秋DFM工具，在设计阶段就"预演"量产可能遇到的问题。人工检查耗时数小时，DFM仅需几分钟；改版次数可以从5次降至1次，节省2-3个月。

这不是增加工作量，而是省钱。提速、降本、提良率，是DFM的三大价值。

灿响AI CEO郑宁，分享了AI硬件供应链及产品陪跑经验。

"传统供应链的痛点，就三个字：慢、贵、死板。"

同时， AI智能硬件供应链闭环长、卡点多——不仅要完成硬件固件，还有智能体（Agent）的训练和APP服务器后台的配置。

硬件创业者在做小批量试产时，大厂不愿接，小厂质量不稳定；想做柔性量产，但成本和交期难以平衡。

他介绍了灿响AI打造的敏捷供应链体系：快速打样、小批量试产、柔性量产，更重要的是，Agent和App必须同步配套。

他的建议是——找到一个全能力、能兜底的AI供应链伙伴，比找一个低价代工更重要。

加利弗设计创始人刘亮的分享，把现场氛围推向高潮。

他打造过多款全球爆款硬件，但他泼了一盆冷水："技术只是基础，真正的壁垒是对用户的理解。"

他复盘了他主导设计的多个爆款产品：松下数字焊接机、AILA TUTOR AI教育机器人、乐聚"夸父5.0"机器人、美晶RR雪茄柜（通过设计实现10倍溢价）、人工耳蜗AI眼镜（斩获德国红点设计大奖全球封面）。

他总结出爆款的底层逻辑：用户价值 × 设计表达 × 商业放大。

"AI不是卖点，解决用户痛点才是。"

涂鸦智能AI产品运营负责人邹小凯，则把目光投向了全球化。

他先分享了一组市场数据：IDC数据显示，2024年全球AI投资规模3159亿美元，预计2029年达12619亿美元，CAGR高达31.9%。AI玩具市场预计将从2023年的18亿美元，增长到2030年的351.1亿美元。

他拆解了AI陪伴市场的核心用户画像，并分享了两个成功案例：Haivivi BubblePal（2025年1-10月销售额破亿）和Stickerbox（采用"剃须刀-刀片"模型，完成700万美元种子轮融资）。

他介绍了涂鸦Physical AI方案架构，一站式完成从端到云、从嵌入式到Agent的全链路开发。

"你只管放心奔赴，我们负责让美落地生根。"

最后，CSDN高级副总裁、合伙人李炯明压轴出场。

他宣布了一个重磅消息：CSDN将与湖南湘江新区共同打造智能硬件产业聚集区，发布"2026 Builder X智能硬件挑战赛"及"湘江新区智能硬件产业生态共建计划"。

挑战赛面向已拥有工程样机的独立开发者、中小硬件企业及高校硕博菁英，优秀项目将有机会获得从样机到量产的全流程支持。

产业生态共建计划的目标是三年内实现100款智能硬件产品落地，整合研发、生产、销售、展示、服务、孵化6大功能。

"这不仅是比赛，更是从样机到量产的'最后一公里'支持。"

广州：从操作系统到智能体，AI硬件的技术底座在重构

广州场的前两场分享，把话题推进到了更底层的层面——操作系统和智能体。

openvela布道师蒋莲芳，介绍了面向AIoT设备的轻量级操作系统openvela。

"智能硬件对OS有特殊诉求——轻量、低功耗、实时性强、AI友好。"

她介绍，openvela是Xiaomi Vela推向行业的开源版本，已在亿级智能设备上实现规模化应用。openvela 成为众多物联网设备和 AI 硬件的技术首选，涵盖了智能手表、运动手环、AI 眼镜、智能音箱、智能家居等领域。其中，异构双芯架构为小米AI眼镜带来超长续航。

openvela的技术架构包括：丰富的内核能力、完备的连接技术矩阵、极致渲染引擎、丰富的多媒体能力，以及轻量AI子系统。Linux软件可轻松迁移，大大降低了开发者的迁移成本。

让openvela成为众多物联网设备和AI硬件的技术首选，涵盖了智能手表、运动手环、AI眼镜、智能音箱、智能家居等领域。

她透露，openvela生态全球合作伙伴已突破100家。

映云科技联合创始人、首席产品官金发华，则抛出了一个更前沿的概念——A2A（Agent to Agent）分布式智能硬件网络。

他首先深度分析了智能硬件开发的普遍困境：从芯片、驱动、云端服务到智能体与应用开发，环节冗长、技术栈复杂、AI门槛高、研发周期长达3–6个月；同时单品功能孤立、场景价值受限，难以形成网络效应，最终导致用户动力不足、市场增长乏力、议价空间有限。

"从3个月到3天，智能体开发正在经历范式转移。"

他介绍了EMQ推出的DeviceAgentStudio解决方案：支持自然语言定义设备能力、音视频接入、在线模拟器、IM接入、代码自动生成以及A2A生态互联。

"硬件之外的所有软件，一键生成。"

他透露，借助DeviceAgent技术，智能体的开发周期从3个月缩短至3天。“今天有想法，明天用户就能体验——不再依赖研发排期，创意不再死在流程里。”

此外，他还详细阐述了A2A生态的价值。

• 对用户：买一台设备，即可接入全场景智能生态，一键实现跨设备智能联动；

• 对厂商：打破品牌孤岛，设备可跨品牌自主发现与协作，极大拓展销售空间与议价能力。

以A2A分布式智能硬件网络为核心，EMQ正在通过DeviceAgent重构智能硬件的开发、连接与协作模式，推动行业进入低成本、高效率、分布式智能的全新阶段。

灿响AI CEO郑宁继续分享供应链话题。针对广州场参会者的特点，他强调珠三角拥有全国最完善的电子供应链，创业者需要充分利用这一区域优势。

华秋DFM资深专家谭希的分享，在广州场同样引发强烈反响。他详细介绍了"DFM前置四步法"：新手30分钟、熟练者10分钟即可完成整个流程。

最后，CSDN高级副总裁、合伙人李炯明再次介绍了CSDN的智能硬件生态布局。"这里有技术、有资源、有经验、有伙伴。让我们在创新的城市里，不再孤军奋战。"

圆桌对话与后续预告

两场活动的圆桌环节，围绕三个核心议题展开：

智能硬件创业的机遇与挑战——嘉宾们的共识是：AI确实降低了硬件创业的门槛，但同时也抬高了"天花板"——用户对产品体验的要求更高了。

产品面向国内还是海外？——答案很明确："先站稳一个市场，再考虑扩张。"盲目出海，往往会死在半路上。

智能硬件的投融资——投资人更看重什么？不是PPT，不是样机，而是"量产能力"和"商业化路径"。

"AI智能硬件创业创新城市行"系列论坛的精彩才刚刚开始。接下来的五场活动，将陆续在北京、长沙、杭州、上海、苏州举办。活动现场还将正式发布：

• 2026 Builder X智能硬件挑战赛——聚焦"项目落地与商业转化"，打通从样机到量产的最后鸿沟。

• 湘江新区智能硬件产业生态共建计划——三年内实现100款智能硬件产品落地，整合研发、生产、销售、展示、服务、孵化6大功能。

无论你是技术创业者、供应链从业者，还是投资人，这里都有你需要的技术、资源、经验和伙伴。

扫码报名，锁定你所在城市的席位。

主办单位：CSDN、华秋电子

指导单位：湖南湘江新区（高新区）管委会、湖南湘江新区（高新区）信产片区办公室

支持单位：详见上述海报