深圳:推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级

深圳市工业和信息化局印发关于《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026-2028年）》的通知。

行动计划提出，充分发挥深圳新一代电子信息、人工智能、新能源等产业发展优势，坚持创新驱动、软硬协同、生态培育、开放合作，推动AI服务器研发设计、核心零部件和整机制造、系统集成、配套服务等产业全链条创新集聚发展，促进大中小企业协同融通、上下游企业密切协作、产供销环节耦合联动，构建产业配套最完备、资源配置最高效、创新生态最优良的AI服务器产业链，打造超大规模智算集群研发制造枢纽，为深圳建设全球领先的重要的先进制造业中心和具有全球重要影响力的产业科技创新中心提供坚实支撑。

到2028年，AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升；核心芯片和重点产品实现技术突破，梯度培育一批技术过硬、市场优势显著的“专精特新”“单项冠军”企业，形成大中小企业协同发展的产业梯队。

（一）核心芯片。支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业生态，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发与产业化，发展高速以太网交换芯片、PCIe/CXL交换芯片等，推动技术迭代与性能升级。支持第三代半导体功率器件研发与应用，支持开发场景化专用电源方案，前瞻布局下一代功率半导体技术。

（二）存储产品。支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型技术研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。

（三）印制电路板。依托深圳全球PCB制造核心基地优势，重点发展AI服务器用多层高阶高速板、刚挠结合板、挠性板、先进封装基板、6阶及以上超高阶HDI板、ABF载板，推动前沿低介电高端基材规模化应用；强化高阶类载板、柔性电路板研发与产能布局，拓展PCB小规模、多样化定制服务能力，为企业研发、中试提供支撑。加速特种印制电路板（高速高频通讯用）、FCBGA/BT封装基板等应用，支撑数据中心与骨干网的高效互联。

（四）电源储能。加快“锂电+”优势赋能，持续提升UPS、800V高压直流电源、锂/钠储能系统等优势产品“含深度”。强化“电力电子+”能力跃迁，推动新一代HVDC供电方案迭代，加快高压SiC MOSFET、高频GaN功率器件、多相控制器与智能功率级（DrMOS）、高集成度功率模块等重点产品研发创新。面向国内外市场需求，因地制宜打造“光伏/海上风电+储能+绿电直连”零碳数据中心标杆示范，助力算力需求就地消纳、绿色电力高效利用。创新电源储能参与虚拟电厂解决方案，探索源网荷储一体化商业模式。

（五）光模块。推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用；推动全光交换技术演进与产业化应用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。

（六）散热产品。巩固冷板式液冷国内领先地位，加快发展浸没式液冷、芯片级直冷、嵌入式微通道液冷等先进散热技术；提升高端风冷系统能效，布局相变储能散热、热电冷却等前沿方向；重点发展AI服务器液冷机柜、冷水板、液冷板、高导热界面材料、散热模组等核心产品；强化VC 均热板、3D VC、高效导热凝胶等高端散热核心部件供给。

（七）被动元器件。重点发展AI服务器用高速连接器、大电流功率电感、高容值MLCC、高频低ESR电容、3D硅基电容等核心产品；推动高速连接器传输速率、功率电感磁芯材料迭代升级，提升一体成型电感、固态聚合物电容等产品量产能力。

（八）AI服务器整机。依托深圳整机研发制造与生态配套优势，发展全液冷AI超节点、高端AI训练服务器、AI推理服务器、大模型训推一体机等核心产品，积极布局轻量化AI一体机、迷你主机等产品；支持发展液冷CDU等服务器集群连接系统，做强做大整机集成产业，提升ODM/OEM/JDM多元化制造服务能力，构建覆盖设计、制造、测试、交付的全链条服务体系，培育具有全球影响力的AI服务器整机品牌。