深圳芯源新材料亮相CSPT&iTGV 2026:国产烧结材料领军者,定义功率半导体互连新标准

随着人工智能、高性能计算（HPC）及智能汽车产业的爆发式增长，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板（Glass Substrate）生态加速构建，中国封测产业正迎来前所未有的战略机遇期，同时也面临先进技术突破、高端设备材料国产化等挑战。  

  CSPT×iTGV2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展将于2026年5月28-29日在江苏无锡隆重召开。CSPT×iTGV2026由未来半导体主办，无锡市半导体行业协会、华进半导体、中科芯集成电路有限公司、云天半导体、硅芯科技、无锡光子芯片研究院等联合组织。以“智绘封装·玻动未来”为主题，汇聚行业智慧、搭建交流合作平台，聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态及先进封装材料等前沿议题，诚邀全球产业链上下游企业共襄盛举，为推动封装测试技术迭代与产业协同发展共谋新篇章。

  在碳化硅功率模块与新能源汽车产业高速发展的今天，封装散热材料已成为决定器件性能与可靠性的关键瓶颈。作为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，深圳芯源新材料有限公司将重磅亮相CSPT & iTGV 2026，展示其在高端半导体封装散热材料领域的最新突破成果。

芯源新材料成立于2022年，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体封装材料的研发、生产、销售和技术服务。公司已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等系列产品，产品矩阵深度嵌入各大头部车企。

  公司与国内头部车企共同定义的DTC（烧结铜电极）方案，实现了大批量量产，目前仍以超高市场占有率获得市场的认可。

芯源新材料先后获得产业资本高度认可：2024年获比亚迪独家B轮投资，2025年获小米产投独家C轮融资。该轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着公司在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。

1. 烧结银技术：低温烧结，性能飞跃

传统银烧结需300℃以上高温，芯源研发的芯片级银膏将烧结温度降至230℃，同时导热率提升5倍，寿命延长20倍。公司开发的中高导热无压烧结型导电银膏,固化温度可低至170℃,具备优异的粘接强度、优良热导率、高温服役等特点。

2. 烧结铜技术：降本增效，银替代方案

  创新开发的烧结铜材料,分别面向芯片/基板和基板/散热器间的可靠互连,兼容烧结银的生产工艺流程与设备,相较于银膏具有优良的机械性能与成本优势,是大功率模块封装的理想解决方案。PA-700C系列湿贴烧结铜膏可在250℃、15MPa条件下实现芯片/基板可靠互连，兼容上一代烧结银的生产工艺流程与设备，将于2026年实现大规模量产。

3. 铜锡复合焊料（TLPS）：全球首创，压力更低

  全球首次提出的铜锡复合焊料实现了系统级焊接工艺革新，比烧结铜具有更低的烧结压力，和烧结温度；为电动汽车电驱系统互连提供了更优技术路线。这一突破进一步巩固了芯源在SiC模块电子互连材料领域的领先地位。

 截止到2025年，芯源新材料展示了应用于芯片正面互连的烧结铜电极方案。公司以超过90%的DTC烧结铜电极市场占有率成为新能源电动汽车领域的首选合作伙伴。凭借规模化智能制造优势，实现月产能数百万片，以99%的订单准时交付率持续为国内主流车企提供可靠保障。

  诚邀您莅临芯源新材料展台，共探国产烧结材料如何突破碳化硅模块封装瓶颈，携手推动功率半导体互连材料的国产化进程！

展会名称：CSPT×iTGV2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展

展览时间：2026年5月28 - 29日

展会地点：中国无锡国际会议中心

展览规模：10,000㎡

预计展商：250+家海内外知名品牌

预计观众：20,000+

玻璃基板TGV工艺设备展示线

存储芯片先进封装工艺设备展示线

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