深圳优普莱等离子体技术有限公司邀您参加2026(第二届)未来半导体产业创新大会,4月16-17日,苏州
会议时间：2026年4月16-17日
会议地址：江苏・苏州尹山湖希尔顿酒店（吴中区郭巷街道环湖路1688号）
主办单位：Flink启明产链、苏州晶和半导体科技有限公司
协办单位：国家第三代半导体技术创新中心（苏州）
会议主席：梁剑波，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）首席科学家
面对未来产业高性能芯片热管理的迫切需求，4月16-17日，江苏苏州，Flink启明产链&晶和科技共同主办2026（第二届）未来半导体产业创新大会。特别设置【（超）宽禁带半导体材料与器件创新论坛】、【金刚石/碳化硅热管理与微通道散热】2大平行论坛，聚焦宽禁带半导体材料与器件、高导热基底、异质集成、先进封装、衬底精密加工、激光微纳加工、微通道散热等关键领域，探讨下一代芯片材料与电子器件散热趋势。4月16-17日，深圳优普莱等离子体技术有限公司将亮相第二届未来半导体产业创新大会，诚挚邀请大家莅临现场，交流与讨论！
优普莱发端于国家“863”计划，由现任董事长全峰联合邬钦崇教授于2016年在深圳创立，是国家高新技术企业和深圳市专精特新中小企业，也是中国微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)设备和CVD金刚石材料行业的领航企业。—2026年4月16-17日 ●江苏·苏州尹山湖希尔顿酒店—
目前，优普莱核心技术团队由多位欧美海归博士和国内硕博共同领衔，研发占比超20%，申请专利55件，具备年产数百套MPCVD设备生产能力。产品可广泛应用于钻石培育、半导体散热管理、量子应用、粒子探测器、高频/高功率电子器件、环保处理（BDD）、光学窗口和金刚石涂层刀具等多个前沿领域。大会名称：2026（第二届）未来半导体产业创新大会
大会日期：4月16-17日
大会地址：江苏・苏州尹山湖希尔顿酒店（吴中区郭巷街道环湖路1688号）
主办单位：Flink启明产链、苏州晶和半导体科技有限公司
协办单位：国家第三代半导体技术创新中心（苏州）
承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
