2026年3月25日,深圳市正式印发《AI服务器产业链三年行动计划(2026-2028年)》,明确推动CPO/LPO/ NPO全技术路线量产,加快存储芯片先进封装技术攻关｡这标志着先进封装从“后道保护”升级为“核心中 道”,成为AI算力时代半导体竞争的主战场｡
一､政策解读:深圳三年行动计划的核心要点
1. 全技术路线覆盖
◦ 推动光模块从800G向1.6T/3.2T升级,重点发展CPO､LPO､NPO三大封装技术,避免单一技术路线 风险｡
◦ 技术路径多元化,确保国内封装产业全方位跟上国际竞争节奏｡
2. 量产落地优先
◦ 支持800G及以上高速光模块量产项目落地,先进封装从“实验室概念”进入大规模商用阶段｡
◦ LightCounting预测:2026年全球CPO市场规模80亿美元,同比增长433%;2027年突破400亿美元｡
3. 国产替代加速
◦ 聚焦高端薄膜铌酸锂､磷化铟等光芯片材料,直接推动国产替代政策红利落地｡
◦ 深圳作为全球PCB和光通信核心基地,将带动周边产业链集群发展｡
二､产业影响:先进封装为何成为半导体竞争焦点
1. 算力需求爆发驱动技术升级
◦ AI大模型训练需求指数级增长,传统可插拔光模块面临传输密度与能耗挑战｡
◦ CPO方案将光引擎与计算芯片共封装,传输距离缩短至毫米级,整体能耗降至铜缆方案的5%｡
◦ 2026年全球AI服务器出货量预计120万台,带动超500万只CPO需求｡
2. 摩尔定律放缓下的突围路径
◦ 晶体管微缩至1nm/2nm节点后,物理极限迫使行业重心向“中道封装”转移｡
◦ 通过2.5D/3D堆叠､Chiplet异构集成,可在不依赖顶尖制程下实现性能提升30%,成本降低20%｡
3. 国产供应链从“跟随”到“突破”
◦ 长电科技XDFOI技术支持4nm节点产品出货;通富微电实现Chiplet技术规模化应用｡
◦ 2026年中国先进封装市场规模预计突破1700亿元,占全球份额38%以上｡
三､投资逻辑:如何把握千亿级市场机会
1. 设备材料环节率先受益
◦ 混合键合､硅通孔､微凸点等工艺要求高,长川科技､精测电子国产替代突破｡
◦ ABF载板､玻璃基板需求激增,深南电路､兴森科技产能利用率满载｡
2. 技术路线差异带来细分机会
◦ CPO应用于AI算力集群核心交换机,中际旭创､新易盛全球市占率超60%｡
◦ LPO/NPO在成本敏感场景具备优势,天孚通信､华工科技进入量产阶段｡
3. 风险提示与长期展望
◦ 短期风险:行业竞争加剧压缩毛利率;原材料价格波动影响成本控制｡
◦ 长期机遇:2026年先进封装规模化量产元年,全球市场规模突破500亿美元,产业链价值重分配开 始｡
核心数据摘要
• 全球先进封装市场规模:2026年预计482-502亿美元(Yole)
• 中国先进封装市场规模:2026年预计突破1700亿元,占全球38%以上
• CPO市场规模:2026年预计80亿美元,同比增长433%(LightCounting)
• 国产化率:2026年高端先进封装国产化率预计提升至35%,2030年达60%
数据来源:Yole Intelligence､Gartner､LightCounting､国内主流券商研报
