岗位要求：工作职责○根据电路原理图，负责对模拟、音频、高速数字电路的布局布线工作，检查并输出Gerber资料。○建立及维护电子元器件封装库。○协助软硬件工程师参与项目结构设计。任职要求○本科及以上，电子、自动化、通信、计算机应用及相关专业；○数电、模电专业基础扎实，CET-4；○有板卡设计项目经验、Allegro等EDA工具使用经验者优先；○工作严谨、认真、有耐心，有良好的团队精神和沟通能力。
联系人：李
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联系地址：福田区车公庙泰然科技园210栋西座
