2月12日，深圳工信局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，锚定AI芯片为半导体产业核心突破口，联动终端与汽车两大万亿场景，打造“芯片—终端—汽车”协同生态。
一、产业底气：产值破3000亿，结构全面升级
2025年深圳半导体产值首破3000亿元，“十四五”年均增速10.8%；制造、封测、设备、材料占比从27%升至42%，晶圆产能（8英寸折合）达30万片/月，较2020年翻倍。
设备、EDA、测试仪器同步突破：新凯来推出31款半导体设备，万里眼示波器带宽破90GHz，启云方发布自主EDA软件，补齐产业链关键短板。
二、政策落点：聚焦AI芯片，两大场景攻坚
端侧AI芯片：面向AI手机、眼镜、机器人，研发高能效SoC，布局存算一体新型架构，打造模组化“交钥匙”方案，适配碎片化终端需求。
车规级芯片：主攻14nm及以下高阶智驾AI芯片、座舱SoC、域控制器芯片，加速新能源汽车核心芯片国产替代。
三、差异化路径：不追通用算力，深耕端侧集成
深圳避开通用CPU与重资产晶圆扩产，依托硬件集成优势，聚焦垂直领域小模型推理，将GPU/NPU集成于SoC，精准匹配海量终端与智能汽车算力需求。
四、目标明确：2026年AI终端剑指万亿
到2026年，AI终端产业规模超8000亿元、力争1万亿，产量破1.5亿台，推出50款爆款终端；构建“芯片—系统—模型—生态”全栈能力，推动手机从工具向智能助理升级。
依托华为、荣耀、比亚迪、7.4万家机器人企业、超2.4万家新能源企业，深圳以AI芯片为核，联动终端与汽车，筑牢先进制造新优势。
