全球功率半导体市场迎来复苏与增长叠加期，富士经济预测2026年开启扩张周期，2035年市场规模达7.771 万亿日元，中国2030年功率半导体模块市场将超1200亿元。新能源汽车、光伏风电需求爆发，2026年也是下一代半导体商业化元年，为封装技术带来机遇。宽禁带半导体推动封装技术转型，SiC 在新能源汽车主驱逆变器渗透率2035年将超50%，封装面临热管理、互连技术、集成架构三重挑战，2026年双面散热等新型架构将从小批量应用。中国功率半导体封装加速国产化，虽高端材料依赖进口，但2026年银烧结材料国产替代率将破25%，封装材料整体国产替代率有望从38%迈向50%，政策也提供有力支撑。当前产业链存在技术与协同瓶颈，佰事前沿将于2026年3月17日在上海举办“SPT2026功率半导体与先进封装技术论坛”, 汇聚各方力量，聚焦关键议题，助力破解行业难题、构建自主产业生态。
SPT2026功率半导体与先进封装技术论坛蓄势待发！本届大会特邀多位行业专家齐聚一堂，共话功率半导体与先进封装技术新未来。今天我们非常荣幸向大家介绍一位重量级演讲嘉宾——亿芯微半导体科技（深圳）有限公司副总经理 王家清。
教育背景为武汉大学电子工程本科及西北工业大学MBA，现任亿芯微半导体科技副总经理及创始人，拥有从半导体封装技术、运营管理到市场拓展的多元化从业经验，聚焦于封测业务开拓与客户关系维护，致力推动公司业务增长。更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系艾经理：189 3009 5769（同微信）
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