2026年2月12日，深圳市工信局正式印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，明确将AI芯片作为半导体产业突破核心，聚焦车规级芯片、先进制程、存算一体等关键领域，为国内集成电路产业按下国产替代与技术升级的“加速键”。
政策提出，面向新能源汽车万亿级市场，重点支持14nm及以下车规级高阶智驾芯片、智能座舱SoC、中央域控芯片国产化，补齐智能网联汽车核心算力短板。同时面向AI手机、具身智能等下一代终端，攻坚高性能专用SoC与边缘推理芯片，推动存算一体架构落地，从源头解决算力与功耗瓶颈。
方案还强调用AI技术赋能芯片全流程，将人工智能融入设计、仿真、验证环节，缩短研发周期、降低流片成本，联动制造、封测、设备与材料形成协同生态，打造自主可控的集成电路产业链。
从行业视角看，深圳此举精准卡位全球科技竞争焦点：一方面，车规芯片是当前国产替代最确定、需求最旺盛的赛道；另一方面，AI与芯片设计深度融合，正成为提升产业效率的关键变量。与单纯扩产能不同，本次政策以应用牵引、技术突破、全链协同为路径，既对接市场刚需，又瞄准技术深水区，将带动珠三角集成电路产业向高端化、规模化、自主化加速迈进。
在全球半导体周期上行、算力需求爆发的背景下，地方政策与产业趋势共振，有望推动国内AI芯片、车载芯片企业快速抢占市场份额，提升在全球供应链中的话语权。
