深圳市工信局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，提出用AI优化芯片设计、软件代码效率；以AI芯片为突破口，面向AI手机、智能机器人等研发专用高能效SoC，支持存算一体等新型架构处理器；聚焦新能源汽车，推动14nm及以下车规智驾AI芯片、智能座舱SoC、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU国产替代。
政策紧扣AI与先进制造深度融合，以半导体为核心攻坚方向，既以AI提效产业链关键环节，又锚定AI终端、新能源车两大高景气场景，攻坚先进制程车规芯片与新型计算架构，加速国产替代，助力深圳补全半导体产业链、提升制造业智能化与自主可控能力。
相关上市公司
AI芯片/存算一体：寒武纪、海光信息；
AI终端SoC：瑞芯微、全志科技；
车规级芯片：紫光国微、复旦微电、比亚迪半导体；
晶圆制造：中芯国际、华虹公司；芯片设计：芯原股份、兆易创新。
