又一韩企百亿项目落地广州,逆势加码中国!

2026年2月5日，广州市白云区人民政府与韩国STI株式会社签署投资协议，韩国STI株式会社华南生产基地项目正式落地广州。项目位于广州民营科技园，总投资高达124亿元，按照分期进行投资建设，一期的投资约16亿元，主攻AMB陶瓷基板生产，计划2026年春节后动工，年底投产，达产后预计年产值约30亿元。

项目选址的广州民营科技园是国家级高新技术产业园区，规划面积约38平方公里，形成了“一核三园”的发展布局，其核心区正重点布局第三代半导体等未来产业。

AMB陶瓷基板在新能源时代非常重要，随着碳化硅（SiC）等第三代半导体在电动汽车上的快速普及，对高性能AMB基板的需求日益迫切 。

AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板是功率半导体模块的关键基础材料。相较于传统技术，它具有更高的导热性、更好的结合强度和更优异的可靠性，特别适合高温、高压的工作环境。

目前，全球AMB基板市场主要由海外企业主导，STI项目的落地，将有助于提升国内高端陶瓷基板的供给能力，缓解相关产业对进口产品的依赖。

二期则谋划建设第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂，形成“核心企业+配套企业”的产业生态。

韩国STI株式会社（STI Co., Ltd.）是一家总部位于韩国的半导体设备和高性能陶瓷基板制造商，成立于2003年，在碳化硅（SiC）半导体设备和AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，是三星电子、SK海力士、

LG、英特尔等全球半导体巨头的重要供应链企业。

受益于新能源汽车、智能电网等下游需求增长，AMB陶瓷基板业务持续扩张，近年来更是不断提升，通过技术优势和客户关系，在细分市场保持较强的盈利能力，23年营业利润同比增长160%，达到52亿韩元。

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