东莞科技金融路演中心丨松山湖科技金融集聚区举办半导体产业投融资对接会

1月29日，金服公司联合市科转中心、市中小企业倍增与上市促进会在东莞松山湖科技金融集聚区举办松湖·创投荟（第一期）——半导体产业投融资对接会。4个优质半导体产业项目在现场进行了路演展示，计划融资金额合计高达1.6亿元，并吸引了30余家证券、投资机构、银行等科技金融机构单位到场对接。 

在本次对接会上，投资机构与路演企业围绕技术路线、商业模式及融资规划等核心议题展开深度交流与务实洽谈。与会代表认为，本次活动精准聚焦半导体产业赛道，推介项目兼具技术含金量与创新突破性，成功构建了科创企业融资需求与资本价值发现的双向赋能通道，为产业与金融的高水平融合搭建了高效对接平台。

金服公司专注于推进金融和科技更深层次的融合，积极发挥科技金融集聚区资源汇聚的优势，为投资机构、证券、银行等科技金融力量提供挖掘优质项目的高效平台，促进财政金融政策与市场资本协同发力，助力构建“科技+金融+产业”良性循环的创新生态。

“东莞科技金融路演中心”是由东莞松山湖科技金融集聚区的运营主体东莞市科技金融服务有限公司打造的集项目展示、资本对接、产业赋能于一体的综合服务平台，旨在通过整合全市科技金融资源，开展常态化路演活动，促进金融、科技、产业深度融合发展，助力打造粤港澳大湾区科技金融集聚区标杆。

来源：金服公司

编辑：党群工作部